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電子產品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對PCB提出了高密度化的要求。HDI可實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。從PCB行業(yè)產業(yè)鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。

PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產值整體呈增長趨勢。據Prismark數據統(tǒng)計，2021年全球PCB行業(yè)產值達到809.20億美元，同比增長24.08%。

國內方面，2021年中國大陸PCB產值規(guī)模達到442億美元，同比增長25.93%，占全球比重54.64%，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。

從PCB產品細分結構來看，目前，普通多層板占據PCB產品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，單雙面板占比11.6%；其次是封裝基板，占比達17.6%；柔性板和HDI分別占比為17.5%和14.7%。

國內方面，2021年多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據比重較少，為5.3%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI、高多層板等方面。

資料來源：Prismark，華經產業(yè)研究院整理

從行業(yè)產值來看，隨著各類可穿戴設備、智能頭顯設備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據Prismark數據統(tǒng)計，2021年全球HDI產值為118億美元，預計2021~2026年HDI產值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產值將增至150億美元。

資料來源：Prismark，華經產業(yè)研究院整理

圖4 2009~2026年全球HDI板行業(yè)產值規(guī)模及增速情況

從下游應用來看，根據Prismark數據統(tǒng)計，2020年全球HDI下游應用領域中，移動終端、電腦PC、其他消費電子、汽車分別占比58.1%、14.5%、11.7%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手機出貨情況疲軟。

資料來源：Prismark，華經產業(yè)研究院整理

圖5 2020年全球HDI產品下游應用領域需求占比情況

HDI行業(yè)競爭格局

從HDI行業(yè)市場競爭格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計，中國香港及大陸產能占比達到59%，而按照歸屬地屬性，中國香港及大陸產能占比僅占17%，即全球HDI產業(yè)大部分由海外或中國臺灣的廠商控制。行業(yè)集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產更重、技術要求更高等特點，行業(yè)集中度相應地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDI CR5約為37%。

資料來源：公開資料整理

圖7 2021年全球多層PCB行業(yè)市場競爭格局情況

從頭部企業(yè)擴產情況來看，海外企業(yè)及臺資企業(yè)擴產集中在載板領域。據相關公司披露來看，2020~2021年欣興電子、奧特斯等頭部PCB企業(yè)在資本支出方面增加明顯，主要投向擴建IC載板產能，相對地，HDI產能擴張規(guī)劃有限。盡管全球頭部企業(yè)轉向載板的傾向明顯，但HDI作為PCB減成法工藝的最高端產品，從技術成熟度和成本方面依然有自己的優(yōu)勢，在5G手機、物聯(lián)網產品、汽車電子中的應用確保了需求的持續(xù)增加，產品階數升級所對應的加工產能缺口，給國產HDI廠商帶來持續(xù)的機遇。

資料來源：公開資料整理

圖8 全球頭部PCB廠商擴產計劃情況

1、雖然我國發(fā)展成為全球最大的PCB市場，中國大陸產能則仍然以低技術、低附加值的產品為主。目前，中國大陸產業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國大陸PCB產業(yè)將進入升級過程。高端、尖端產品仍集中在日本、韓國、中國臺灣和歐美地區(qū)。從技術水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生產國，強項包括高階HDI板、封裝基板、高層撓性板；美國仍然保留了高復雜性PCB的研發(fā)和生產，產品以高端多層板為主，主要應用于美國本土的軍事、航空、通信等領域；韓國和中國臺灣地區(qū)也逐步加入附加值較高的封裝基板和HDI板等領域競爭行列。

2、行業(yè)需求倒逼HDI快速發(fā)展。智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化、多功能和長續(xù)航方向發(fā)展。以蘋果為例，iPhone4S首次導入Anylayer HDI，iPhoneX首次導入SLP，堆疊式SLP技術使得iPhoneX的主板尺寸僅iPhone8Plus主板的70%；通信技術升級到5G后，華為、OPPO、vivo的5G機型大量采用Anylayer HDI主板，而普通中低端機型主板的HDI階數也有提升。智能手機主板經歷了一階HDI向高階、任意階HDI，再向SLP演進的過程，線寬/線距持續(xù)減小，元件密度持續(xù)提升。

3、汽車產品空間廣闊。隨著智能化發(fā)展趨勢，從車內的娛樂系統(tǒng)，到ADAS輔助駕駛、自動駕駛系統(tǒng)，車身域控制器的配置性能提升，在有限體積內搭載的高速運算芯片數增加，HDI有較大增長空間。如特斯拉的ADAS控制器采用了3階8層HDI。未來車內主板有望重復與手機主板類似的，由低階向高階HDI工藝提升的路徑。