11月15日晚間，比亞迪（002594）突發公告，宣布終止推進控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（比亞迪半導體）分拆上市事項，并表示待條件成熟時，將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。《關于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的議案》經審議，董事會同意終止推進比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆上市事項，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創業板上市并撤回相關上市申請文件。待條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。公司獨立董事就該議案內容發表了明確同意的獨立意見，具體內容詳見同日刊登于巨潮資訊網（www.cninfo.com.cn）的《獨立董事關于第七屆董事會第二十九次會議相關事項的獨立意見》。具體內容詳見本公司同日披露于《中國證券報》、《上海證券報》、《證券時報》、《證券日報》及巨潮資訊網（www.cninfo.com.cn）的《關于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的公告》。2、獨立董事關于第七屆董事會第二十九次會議相關事項的獨立意見。對于此時終止IPO，比亞迪隨后也火速對記者給出回應：此次是公司主動撤回申請，是基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策，為了日后高速發展做鋪墊。從公告內容來看，為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。基于這一原因，比亞迪方面表示，經充分謹慎研究，決定終止推進分拆上市。同時，該公司稱，將加快相關投資擴產，待相關投資擴產完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。同時，比亞迪方面承諾在終止比亞迪半導體上市事項公告后的一個月內，不再籌劃重大資產重組事項。比亞迪半導體前身為比亞迪微電子，成立于2004年10月，2020年通過兩輪超過27億的融引入了包括中金、紅杉、先進制造基金、小米產業基金等眾多知名機構，目前比亞迪控股72.3%。比亞迪半導體股份有限公司是國內領先的IDM企業，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體，半導體制造及服務，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制， 產品廣泛應用于汽車、能源、工業和消費電子等領域，具有廣闊的市場前景。比亞迪半導體矢志成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
來源：芯通社
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