常州碩成成立于2022年，為碩成集團旗下子公司，主要對標國外先進技術，研究開發電子芯片、顯示面板、線路板用光刻膠產品。項目主要為國內終端及IC載板PCB工廠提供前沿的技術鋪墊，并解決高端電子材料受國外“卡脖子”的瓶頸，同步帶動國內IC載板產業的布局。從2060年前達到碳中和的國家產業布局看，印制電路板行業作為碳排放大戶，其生產工藝技術勢必會進行革新升級。
碩成集團總經理 宋亦健表示
常州研發中心的設立，是碩成集團布局更高端的電子材料又一個新的里程碑，將助力碩成集團未來在高端IC載板、半導體封裝領域打一個堅實的基礎。
碩成集團成立于2006年，總部位于廣東省韶關市乳源縣氯堿新材料產業園，是國家專精特新“重點小巨人”企業，多年來一直深耕特種保護膜及電子化學品領域，專注于PCB孔金屬電子化學品、功能膜材料、特種橡膠制品、光刻膠四大核心產業新材料開發， 碩成業務范圍遍布全國及部分國外市場，公司研發團隊實力強勁，主要成員包括國內外知名大學博士、碩士及本科生等，并聘請多名國內外業內專家為技術顧問。為保持技術上的領先地位，碩成加強高校與科研院所之間的科研合作，與國內多所名牌大學共建產學實驗室，僅硬件基礎設施已投資千萬余元。在防焊干膜產品上，碩成與高校強強聯手取得的成績令人矚目。
據了解，由于IC封裝基板對平整性需求非常高，因此基板制作需使用薄膜化的阻焊功能材料，而此項材料技術一直被國外技術壟斷，國內市場完全依賴進口。為解決這一痛點，碩成結合自身優勢，與重點高校進行合作立項研發，成功推出了性能與國外產品媲美的干膜產品。該產品既減少了工藝制程、降低報廢率、還明顯降低了生產成本，優勢十分明顯。碩成自主研發出這款產品后，不但解決了行業受制于國外技術壟斷的這一痛點，甚至也可以說在一定程度上解決了新一代信息產業基礎材料的“供應鏈”安全。防焊干膜是采用高精密涂布技術生產出來的產品，產品厚度均勻性可以達到±1um以內，而油墨型阻焊光刻膠絲印或滾涂厚度均勻性只能到10um左右；封裝基板表面阻焊平整性對于后段芯片的封裝工藝而言是極為重要的一項指標（關系到良率及產品性能）。防焊干膜的表面平整度及厚度均勻性極佳，在后段的曝光顯影工序（曝光能量和時間的差異）能確保開口的精度及耐化性優于油墨型阻焊。
祝賀碩成！希望常州研發中心正式啟用后，助力碩成集團再創佳績！
