臺灣電路板協(xié)會（TPCA）統(tǒng)計10月臺灣上市柜PCB營收，月減2.26％、年增14.41％，累計前十月營收年增15.61％。隨旺季拉貨高峰已過，不論是硬板或軟板營收均較9月微幅下滑，不過今年部分產(chǎn)品需求相對有撐下，整體PCB仍較去年有不錯的成長。
TPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，硬板／載板10月營收月減3.11％、年增8.62％，累計前十月營收年增14.21％；軟板10月營收月減0.58％、年增27.39％，累計前十月營收年增19.38％。
PCB業(yè)者表示，今年電子業(yè)旺季相較往年來說不算旺，冬天又頗冷，世界杯開踢、圣誕節(jié)銷售大檔都蠻淡的，連iPhone新機熱度也沒撐多久。此外，國內(nèi)不時的封控、物流不順，客戶拉貨上多少也有些影響。
業(yè)者認為，目前來看，除了幾個需求還算強的產(chǎn)品，如IC載板、HDI、服務器板、汽車板等，其他普遍已過第三季高峰，第四季會隨產(chǎn)業(yè)漸漸進入淡季降溫，而明年第一季工作天數(shù)又少，預期也還是淡，觀察點看第二季會不會復甦，不過預期也是慢慢回溫而非反彈。
硬板大廠健鼎產(chǎn)品廣泛，該公司觀察，PC類相關(guān)產(chǎn)品存儲器、HDD、NB需求還是疲弱，面板未看到特別的起色，中系手機也尚未復甦，要看第二季有沒有機會上來，目前看只有服務器板、汽車板是有撐的產(chǎn)品，也是明年會持續(xù)成長的產(chǎn)業(yè)。
終端購車需求強勁，且電動化、自駕化等趨勢，車載PCB用量持續(xù)增加、前景看好，包括健鼎、敬鵬、泰鼎、定穎投控等受惠，但缺芯片、缺工等問題仍持續(xù)造成供應鏈不順，需要時間來改善。
服務器方面，市場普遍預期Intel、AMD明年上半年P(guān)CIe Gen5將啟動拉貨，加上5G、AI、HPC、云端等需求增長，該產(chǎn)業(yè)庫存去化速度將優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，不少服務器PCB供應鏈看好明年上半年有望慢慢升溫，如銅箔廠金居、CCL臺光電、聯(lián)茂，以及板廠金像電、博智。
來源：工商時報
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