伴隨著近年來國內電子行業規模的擴大與升級的趨勢，作為國內電子級環氧樹脂行業的龍頭，宏昌電子加快了定增迭代的步伐，并運用多種手段提升自身競爭優勢。
非公開發行推動擴產升級
近年來，伴隨著我國半導體產業國產替代浪潮興起，半導體企業充分利用資本市場平臺擴充產能，助力研發，在新一輪產業浪潮中爭取鎖定有利于自身的競爭位態。
作為我國電子級環氧樹脂行業龍頭，宏昌電子也在這一輪浪潮中力爭鞏固自身優勢。6月25日，宏昌電子發布了非公開發行股票的預案。預案顯示，宏昌電子本次非公開發行募資金額不超過15億元，分別用于珠海宏昌電子材料有限公司二期項目、年產8萬噸電子級功能性環氧樹脂項目以及功能性高階覆銅板電子材料建設項目。從募集資金的投向來看，宏昌電子本次非公開發行基本都用于成熟項目的產能擴張以及高端產能的投資建設。
據悉，環氧樹脂憑借其優良的物理機械性能、電絕緣性能以及與各種材料的粘結特性，在工業領域中廣泛應用，包括但不限于電子電器、航空航天、新能源、汽車等行業。電子電器領域，環氧樹脂產品通常有著更高的性能要求，因而形成了相較一般環氧樹脂產品更高的技術門檻。
電子級環氧樹脂通常用于覆銅板的生產制造，而覆銅板則是印制電路板的核心材料。隨著5G時代的來臨，傳統覆銅板的局限性愈發凸顯，高頻高速板的需求逐漸放量，電子級環氧樹脂的性能要求也越來越高。在這個背景下，宏昌電子把握時機推進電子級環氧樹脂與覆銅板的擴產與升級，可謂順應趨勢。
多措并舉鞏固長期競爭優勢
2020年開始，宏昌電子便走上發展的快車道。彼時，宏昌電子通過發行股份方式，購入優質覆銅板企業資產無錫宏仁，成功實現了產業鏈上的向下擴張。
對于覆銅板企業而言，環氧樹脂、玻璃纖維布與銅箔是三大主要原材料。對于宏昌電子而言，戰略上專注于于環氧樹脂板塊，雖然也有著不錯的增長空間，但色調稍顯單一，也無法充分體現出宏昌電子在電子制造領域的深入理解。基于此認識，特別是考慮到當下我國電子產業突飛猛進的熱潮，宏昌電子開始籌劃進軍電子產業下游領域的資產重組。
2020年5月，宏昌電子公開披露籌劃已久的發行股份購買資產預案。最終，宏昌電子以非公開發行2.67億股的方式購入無錫宏仁100％股權并配套募得資金。交易完成后，宏昌電子正式切入下游覆銅板領域。
經過兩年的順利磨合，基于國內電子產業的巨大前景，宏昌電子此次再度披露非公開發行預案，以現有產品布局為基礎，力爭在規模上再上一個臺階。如若順利實施，結合現有的上下游協同發展優勢，宏昌電子或能進一步鞏固自己在覆銅板領域的競爭優勢。
回過頭來看，近年來資產市場制度的改革，確實為宏昌電子這類細分領域的領先企業提供了卓越的發展機遇，相信上述企業也能如魚得水抓住機遇，為我國產業鏈的升級與自主做出更大的貢獻。
來源：南早網
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