PCB（Printed Circuit Board）對于我們來說已經不再陌生，它是手機、電腦、收音機、電燈等電子設備的核心部件。沒有線路板的發展，我們就無法享受這些電子設備帶來的便利。剛性線路板、剛柔結合板、多層線路板、高密度線路板等各種類型的印刷電路板在市場上得到廣泛應用，經歷了多次演變。
萌芽階段（1900s-1920s）：1903年，德國著名發明家Albert Hanson申請了英國專利，他首創了電話交換系統中使用“電線”的概念，用金屬箔切割線路導體，線路導體的頂部和底部粘上石蠟紙，線路交叉處設置過孔，實現不同層間的電氣互連。這和我們現代的線路板制造方法不同，那時候酚醛樹脂還沒有發明，化學蝕刻技術還不成熟。Albert Hansen發明的方法可以說是現代線路板制造的雛形，為后來的發展打下了基礎。
發展階段（1920s-1940s）：1925年，來自美國的查爾斯·杜卡斯（Charles Ducas）有了一個創新的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，然后進行電鍍，制成導體用于布線。“PCB”一詞就是在這個時候出現的，這種方法使制造電器變得容易。
1936年，被譽為“印刷電路之父”的奧地利人保羅·艾斯勒博士在英國發表了箔膜技術，研制出第一塊用于收音機的印刷電路板。保羅·艾斯勒博士使用的方法與我們今天用于印刷電路板的方法非常相似。這種方法稱為減材工藝，它可以去除不需要的金屬部分。1943年前后，保羅·艾斯勒的技術發明被美國大規模用于制造二戰用的近炸引信，同時，該技術廣泛應用于軍用無線電。
轉折點（1948）：1948年是線路板歷史發展進程的轉折點，美國正式承認印刷電路板的發明可用于商業用途。當時很少有電子設備使用線路板歷史，但這一決定在很大程度上促進了線路板的發展和應用。
繁榮階段（1950s-1990s）：1950年代到1990年代，線路板產業形成并快速成長，即線路板產業化初期，此時PCB已成為一個產業。20世紀50年代，電子市場開始使用晶體管，有效地縮小了電子產品的尺寸，并更容易整合線路板，此外，電子產品的可靠性也得到顯著提高。
1953年，摩托羅拉研制出電鍍過孔的雙面板。1955年前后，日本東芝公司推出了一種在銅箔表面生成氧化銅的技術，覆銅板出現了，正是由于這兩項技術，多層印刷電路板才得以成功發明并得到大規模應用。
1960年代，此時印制電路板得到廣泛應用，線路板技術越來越先進，得益于多層印制電路板的廣泛使用，布線與基板面積的比例得到有效提高。
20世紀70年代，多層線路板發展迅猛，追求更高的精度和密度、小孔、精致的線條、高可靠性、低成本和自動化生產。那個時期，線路板設計工作還是靠人工完成。線路板設計工程師使用彩色鉛筆和尺子在透明聚酯薄膜上繪制電路，為了提高繪圖效率，他們針對一些常用器件制作了幾種封裝模板和電路模板。20世紀80年代，表面貼裝技術開始逐漸取代通孔貼裝技術成為當時的主流，線路板技術也進入了數字時代。
成熟階段（1990年代至今）：隨著個人電腦、CD、照相機、游戲機等電子設備的發展，相應地發生了很大的變化，必須減小線路板的尺寸以適應這些小型電子設備。線路板數字化設計實現了許多步驟的自動化，使小型和輕型元件的設計變得更加容易。至于元器件供應商，他們也需要通過降低用電量來改進他們設計，同時，他們也需要考慮降低成本的問題。
2000年代，線路板變得越來越復雜，功能越來越多，尺寸越來越小。特別是多層和柔性電路線路板設計使這些電子設備更加實用和實用，線路板尺寸小且成本更低。
21世紀初，智能手機的出現帶動了高密度線路板技術的發展，在保留激光打孔微過孔的同時，堆疊過孔開始取代交錯過孔，并結合“任意層”構建技術，最終高密度線路板板線寬/線距達到40μm。這種任意層方法仍然是基于減法工藝，可以肯定的是，對于移動電子產品，大多數高端高密度線路板仍然使用這種技術。不過，2017年高密度線路板開始進入新的發展階段，開始從減材工藝轉向以圖形電鍍為主的工藝。
結論：回顧發展歷程，隨著科學技術在不斷進步，線路板產業不斷更新、不斷演進， 線路板在當今時代扮演著重要的角色。隨著消費市場電子產品應用的不斷涌現，如可穿戴電子設備、電子助聽器、血糖儀、電動汽車智能設備、航空航天等領域，人們對線路板的設計、材料和制造提出了更高的要求。
來源：老趙說制造
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