芯碁微裝為國(guó)內(nèi)微納直寫光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋PCB 和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。公司持續(xù)受益于高端PCB 和泛半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)需求高景氣以及直寫光刻設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速。憑借其一流的產(chǎn)品性能、充足的產(chǎn)能和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)高速增長(zhǎng)。PCB 領(lǐng)域：公司在高端市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，在中低端市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)和新方案，市場(chǎng)份額不斷提升；泛半導(dǎo)體領(lǐng)域：公司持續(xù)開拓先進(jìn)封裝、引線框架和新型顯示等新應(yīng)用領(lǐng)域，營(yíng)收規(guī)模快速增長(zhǎng)。
國(guó)內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，業(yè)務(wù)迅速成長(zhǎng)。2022Q1-Q3 芯碁微裝實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.11 億元，同比增長(zhǎng)41.02%；歸母凈利潤(rùn)0.88 億元，同比增長(zhǎng)38.88%。公司加大研發(fā)投入，聚焦產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新。PCB 領(lǐng)域：公司在高端市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，在中低端市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)和新方案。泛半導(dǎo)體領(lǐng)域：公司持續(xù)開拓先進(jìn)封裝、引線框架、新型顯示等市場(chǎng)，2021 年泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)迅速，同比增加393.49%。同時(shí)公司發(fā)布股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，2022-2024 年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率目標(biāo)值相較2021 年分別不低于45%/100%/170%或2022-2024年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率目標(biāo)值相較2021 年分別不低于 35%/80%/135%，彰顯公司發(fā)展信心。
中高端PCB 需求高景氣，公司PCB 直接成像設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先。相比傳統(tǒng)曝光技術(shù)，直接成像技術(shù)在精度、良品率、環(huán)保性、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本、柔性化生產(chǎn)、自動(dòng)化水平等方面均具有優(yōu)勢(shì)，適用于PCB 中高端產(chǎn)品。近二十年間PCB產(chǎn)能逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)大陸地區(qū)PCB 產(chǎn)值占比已經(jīng)超過全球產(chǎn)值的一半，預(yù)計(jì)在2023 年將達(dá)到54.30%。在PCB 直接成像設(shè)備領(lǐng)域，公司技術(shù)水平已接近國(guó)際龍頭廠商，積累大量全球PCB 優(yōu)質(zhì)客戶，實(shí)現(xiàn)PCB 前100 強(qiáng)客戶全覆蓋。
泛半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域需求興起，公司直寫光刻設(shè)備持續(xù)突破。直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于IC、FPD 掩模版制版、IC 后道封裝、低端IC 前道制造和低世代FPD 制造領(lǐng)域。下游各細(xì)分領(lǐng)域需求不斷增長(zhǎng)，且國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代空間巨大。公司持續(xù)開拓泛半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分市場(chǎng)，收入快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品應(yīng)用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件的制造、IC 掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻等場(chǎng)景，積累眾多企業(yè)級(jí)客戶。
定增拓寬直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系，進(jìn)軍新興市場(chǎng)領(lǐng)域。公司擬定增募資投入直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目、IC 載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)等三個(gè)項(xiàng)目的研發(fā)。公司將持續(xù)拓寬直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB 阻焊層、引線框架以及新能源光伏等領(lǐng)域的應(yīng)用，瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的IC 載板和類載板市場(chǎng)需求，以及加強(qiáng)公司供應(yīng)鏈自主可控能力，提高公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)公司公告，公司目前PCB 系列產(chǎn)品年產(chǎn)能為200 臺(tái)/套，泛半導(dǎo)體系列產(chǎn)品年產(chǎn)能為30 臺(tái)/套。公司預(yù)計(jì)定增項(xiàng)目完全達(dá)成后將新增PCB 系列產(chǎn)品年產(chǎn)能130 臺(tái)/套，泛半導(dǎo)體系列產(chǎn)品年產(chǎn)能150 臺(tái)/套。來源：和訊網(wǎng)
聲明：我們尊重原創(chuàng)，也注重分享；文字、圖片版權(quán)歸原作者所有。轉(zhuǎn)載目的在于分享更多信息，不代表本號(hào)立場(chǎng)，如有侵犯您的權(quán)益請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系，我們將第一時(shí)間刪除，謝謝
