在公司股東、董事會(huì)、管理層及公司各部門(mén)成員的大力支持和配合下，弘信電子非公開(kāi)發(fā)行股票事項(xiàng)取得重大進(jìn)展!
2019年6月3日，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)審核通過(guò)了廈門(mén)弘信電子科技股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的申請(qǐng)。公司將在收到證監(jiān)會(huì)予以核準(zhǔn)的正式批文后另行披露。
本次非公開(kāi)發(fā)行股票擬募集總額不超過(guò)72,236.90萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入以下項(xiàng)目：翔安工廠柔性印制電路板技改及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、電子元器件表面貼裝智能化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、FPC前瞻性技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
弘信電子致力打造柔性電子全球領(lǐng)軍企業(yè)，并將積極抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難得機(jī)遇，不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極為投資者謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)回報(bào)。
本次非公開(kāi)發(fā)行將持續(xù)加大并夯實(shí)弘信電子柔性電路板核心技術(shù)研究的國(guó)際先進(jìn)地位，深化FPC在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的深度應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)的雙重收益。
