12月26日，深南電路在投資者互動平臺上就“公司能否就目前廣州項目實際投資金額和項目的實際進展做一個大體的介紹？”等問詢問題表示，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，目前項目一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，正在進行相關附屬配套工程建設，預計將于2023年第四季度連線投產。
關于5G類相關收入占公司的營收比例，深南電路表示，公司擁有印制電路板、電子裝聯和封裝基板三項主營業務，下游應用領域廣泛，覆蓋通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域。截至2022年第三季度，公司印制電路板業務營業收入主要來自5G通信領域。
此前，深南電路在機構調研透露，關于公司PCB業務在汽車電子領域拓展情況，深南電路表示，汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2022年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現較大增長，但目前占PCB整體營收比重相對較小。2022年第三季度，公司汽車電子PCB業務繼續保持穩定增長。
深南電路進一步指出，公司憑借在通信等傳統優勢領域積累的工藝技術能力和研發能力，能夠滿足目前市場對數據中心產品的技術要求，同時，伴隨5G時代對信息傳輸速度以及傳輸容量的需求提升，數據中心硬件也持續向高速、大容量的方向發展，其對PCB在高速材料應用、加工密度以及設計層數等方面有著更高要求。公司在高速、高頻等方面的技術優勢可進一步得到延伸。
來源：集微網
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