國金證券發布研究報告稱，當前PCB產業鏈上游原材料漲價會加劇供需對峙、引發從下游到上游的需求負反饋，從而加速整個產業鏈觸底。從產業鏈動態變化情況來看，產業鏈修復仍需時日，但加速見底后將會迎來本質性修復。基于對下游終端的出貨展望和該行對PCB在各領域環節的創新機會的分析，PCB行業一直保持創新狀態將使得該行業存在長期投資機會。當前板塊估值普遍低于歷史平均的情況，PCB產業鏈將存在較好的投資機會，建議關注有汽車、服務器、載板等領域。今年正處全球貨幣加息周期，又疊加戰爭、國內疫情反復等事項的負面影響，最終電子產品需求景氣度較低，從出貨量來看，智能手機全球-9.1%、中國-13.3%(全年預計，后同)，可穿戴設備全球+4.6%，VR/AR設備全球-0.9%/-0.0%、PC全球12.8%、汽車/新能源車中國+2.1%/中國+91.0%、服務器全球+12.0%。由于消費類產品需求在PCB下游占據約50%的市場，汽車+服務器在PCB下游占據約20%的市場，因此在消費類產品需求承壓的情況下，PCB產業鏈普遍承壓。10月底PCB產業鏈在供給有所壓縮的情況下迎來了需求端環比改善，供需形成了短期錯配，最終表現為上游原材料價格開始反彈，以35um銅箔低端價為例，該行觀察到銅箔價格從10月底的價格低點至今已反彈11.9%(其中加工費反彈37.5%)，產業鏈呈現出一片火熱景象。值得注意的是，雖然下游終端確實表現出環比改善，但這主要源于客戶端的備庫需求，整體改善的幅度有限且部分終端需求同比來看降幅仍有擴大之勢，因此該行認為產業鏈需求并未真正修復。在這樣的情況下，該行認為需要警惕當前備貨行為透支23Q1需求的風險，不過該行認為上游原材料漲價會加劇供需對峙、引發從下游到上游的需求負反饋，從而加速整個產業鏈觸底。因此從產業鏈動態變化情況來看，該行認為產業鏈修復仍需時日，但加速見底后將會迎來本質性修復。根據出貨量預測，2023年智能手機全球+2.8%、中國-0.9%(全年預計，后同)，PC全球-2.3%，汽車中國+3%，由此可見基礎性消費產品增速并不樂觀。但該行同樣觀察到創新性消費出貨量成長性預計更高，如折疊手機全球+51.4%、中國+33.2%，可穿戴設備全球+5.5%，VR/AR設備全球+23%/+70%，新能源車中國+34%(增速放緩但智能化仍有成長空間)、服務器全球+2.1%(出貨量承壓但創新迭代將帶來價值增量)，因此該行認為雖然明年整體消費性需求仍承壓，但如果聚焦于某一細分創新點的產業鏈將顯著受益。PCB行業建議關注的創新方向包括汽車(大電流大電壓需要厚銅板、SiC上量對襯板帶來增量市場、域控制器使得車用PCB向HDI升級)、服務器(新平臺升級需要更高層數的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產替代機會)。
來源：智通財經
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