博敏電子（603936）1月3日晚間公告，公司擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》，計劃在經開區內投建博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，主要從事 IGBT 陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及 Mini LED 領域的封裝載板產品，投資總額約50億元。主要資金來源為公司自有或自籌資金，包括引入政府推薦的資金及自身尋找的產業鏈上下游資金等。
據公告內容，項目采取統一規劃、分項實施、載板優先的原則：其中，陶瓷襯板項目總投資 20 億元，計劃 2023 年 3 月開工、2024 年二季度竣工投產，項目全部達產后，預計實現產能 30 萬張/月陶瓷襯板；IC 載板項目總投資 30 億元，計劃2024 年元月開工建設，2025 年 12 月竣工投產，項目預計可實現年銷售額 25 億元，新增就業崗位需求 3000 人。
據了解，未來 3-5 年內，國內傳統 PCB 市場競爭將愈發激烈，為了一定程度上避免在行業內生產準入門檻較低的標準化產品領域進行重復競爭，因此博敏電子確定了PCB 業務向高端領域進發，同時以 PCB 為內核不斷向外延拓展（PCB+），實現差異化競爭，增加客戶粘性。隨著 PCB 將向高精密、高集成、輕薄化方向快速發展，封裝載板成為 PCB 行業中增速最快的細分行業，同時，新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場的發展將帶動陶瓷襯板這一特種 PCB 進入高速增長周期，以上兩類產品國產化率低，進口替代需求迫切。
公告稱，博敏電子依托多年PCB制造經驗，圍繞傳統PCB在新材料、新工藝和新產品形態上不斷創新，掌握了薄膜、DPC、AMB陶瓷襯板的制作能力，并在航空航天、軌道交通、能源和新能源汽車等領域積累了大量客戶和豐富的制造經驗。其中，針對功率器件的AMB陶瓷襯板，公司利用獨立自主的釬焊料，從燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程擁有明顯的領先優勢，具備在國內率先產業化的能力。本次與合肥經開區管委會建立戰略合作關系，擴充陶瓷襯板產能，將更好地配套合肥及華東地區的新能源汽車、光伏、儲能等產業鏈，助推SiC器件的快速滲透及普及，為公司陶瓷襯板業務的迅速做大做強打下堅實基礎。
博敏電子成立于1994年，股票代碼：603936。公司以高端印制電路板生產為主，集設計、加工、銷售、外貿為一體，擁有深圳市博敏電子有限公司、江蘇博敏電子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒訊科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司，深圳市鼎泰浩華科技有限公司，深圳市博創智聯科技有限公司、蘇州市裕立誠電子科技有限公司、萬泰國際進出口貿易有限公司四家孫公司，并在美國、英國、德國、巴西、香港等國家和地區設有經銷商，是中國目前最具實力的民營電路板制造商之一。特色產品包括：HDI(高密度互連)板、高多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯、軟板、軟硬結合板、無源器件、陶瓷基板等，產品廣泛應用于通訊設備、醫療器械、檢測系統、航空航天、家用電子產品、新能源等高科技領域。
PCB信息網整理自博敏電子企業公告、官網
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