一、HDI是什么？

HDI即高密度互連板(High Density Interconnection，HDI)，指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的電路板。HDI采用加層法及微盲孔制造，通常有1階，2階任意互連多種形式。

HDI常應(yīng)用于中高端消費(fèi)電子，及對(duì)板子要求較高的領(lǐng)域，比如手機(jī)、筆記本、醫(yī)療器械、軍工航空等。

二、HDI板的起源

談到HDI板的起源，就不得不提到美國(guó)。

1994年4月，美國(guó)印制板業(yè)界組成一個(gè)合作性社團(tuán)ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute)，集多方力量研究電路板制造技術(shù)，HDI就誕生于這個(gè)社團(tuán)。

5個(gè)月后，即1994年9月，ITRI開展高密度電路板的制作研究，該項(xiàng)目特稱為October Project。經(jīng)過(guò)約三年的研究，1997年7月15日，ITRI公開研究成果——出版評(píng)估了微孔的Octoberproject phase1 round2報(bào)告，由此正式展開“高密度互連HDI”的新時(shí)代。

自此，HDI高速發(fā)展，2001年，HDI成為手機(jī)板與集成電路封裝載板的主流。

三、生產(chǎn)HDI板的工廠，需要具備哪些基本條件？

HDI屬于高端電路板制造，無(wú)論從設(shè)備、人才還是生產(chǎn)管控方面來(lái)看，都有較高的門檻。

設(shè)備方面，HDI需要全新的設(shè)備，前期投入資金十分龐大。

• CO激光成孔機(jī)，平均每部50~60萬(wàn)美元

• 水平鍍銅生產(chǎn)線 PTH/CuPlating，平均250~300萬(wàn)美元

• 細(xì)線曝光的激光直接成像設(shè)備，超100萬(wàn)美元

• 細(xì)線與阻焊曝光的設(shè)備，超100萬(wàn)美元

• 精密壓合機(jī)，同樣百萬(wàn)美元以上

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一條完整的HDI設(shè)備產(chǎn)線，單是設(shè)備投入都要好幾百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)。此外，為放置各種先進(jìn)設(shè)備，還必須配有無(wú)塵車間。

人員方面，HDI生產(chǎn)需要配備多名專業(yè)的工程師。包括激光鉆孔工程師、HDI壓合工程師、HDI全流程工藝工程師、線路工程師、阻焊工程師、高級(jí)工程研發(fā)人員等，可見其生產(chǎn)操作的技術(shù)門檻是較高的。

生產(chǎn)管控方面，HDI板廠需要擁有完整的生產(chǎn)體系，全工序不外發(fā)，嚴(yán)控產(chǎn)品質(zhì)量。

以上三點(diǎn)，是考察一家HDI板廠是否可靠的三個(gè)基本要點(diǎn)。