1月29日，深圳市高質量發(fā)展大會暨2023年首批重大項目開工儀式舉行，寶安區(qū)委書記王守睿就寶安新開工項目情況作了介紹。隨后，寶安區(qū)舉行一季度重大項目開工活動，迅速掀起齊心協力抓發(fā)展的熱潮，展現寶安新一年奮力開新局的新勢頭新氣象，加快推動工作"施工圖"轉化為發(fā)展"實景畫"。
據悉，寶安集中啟動的71個新開工項目，總投資約915.2億元，今年年度計劃投資約134億元，按資金來源劃分：政府投資項目41個，總投資217.6億元，年度計劃投資25.7億元，占比19.2%；社會投資項目30個，總投資697.6億元年度計劃投資108.3億元，占比80.8%。
其中，深圳市景旺電子股份有限公司(603228.SH)的半導體封裝基板及高端高密度印制電路智能制造基地項目是"總部研發(fā)在寶安、生產制造在區(qū)外"的經典項目。該司充分發(fā)揮寶安的人才優(yōu)勢、開放優(yōu)勢和先進制造優(yōu)勢，在寶安布局總部研發(fā)和高端制造，與分設在河源龍川的生產基地緊密協同，既服務了寶安對口幫扶龍川的大局，又實現了企業(yè)自身的高質量發(fā)展。本次啟動的新項目位于燕羅街道，預計2025年交付使用，預計達產后可實現年產值70億元。
▲景旺半導體封裝基板及高端高密度印制電路智能制造基地
該項目位于燕羅街道，規(guī)劃占地面積約1.8萬㎡，總建筑面積約6.9萬㎡，容積率為3.85。項目建成后主要開展半導體封裝基板、高端高密度印制電路板(含5G通訊用板、新能源汽車用板和新型智能終端用板等)的研發(fā)、中試和中小批量制造業(yè)務。
該項目將構建"智造為本、數字賦能"的新業(yè)態(tài)，服務深圳市"建設世界級新一代信息技術產業(yè)發(fā)展高地"部署，對促進經濟新一輪的發(fā)展具有重要的典型示范和標桿作用。預計2025年交付使用，建成后達產后預計可實現年產值70億元。
來源：HNPCA綜合整理自寶安日報
