2月1日，景旺電子發布關于公開發行可轉換公司債券申請獲得中國證監會核準批復的公告。
據披露，景旺電子于近日收到中國證券監督管理委員會出具的《關于核準深圳市景旺電子股份有限公司公開發行可轉換公司債券的批復》（證監許可[2023]127號），核準公司向社會公開發行面值總額115,400萬元可轉換公司債券，期限6年。
景旺電子表示，公司董事會將根據上述批復文件的要求以及公司股東大會的授權，在該批復有效期內辦理本次公開發行可轉換公司債券的相關事宜，并及時履行信息披露義務。
據了解，景旺電子此次發行可轉換公司債券募集資金總額不超過11.54億元，投建于景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。
該項目建成后將形成60萬平方米的HDI板（含mSAP技術）生產能力，產品主要應用于手機、消費電子、5G通信設備、汽車電子等領域。
景旺電子指出，公司憑借在精細化管理、工藝與技術創新、質量控制、成本管控等方面的顯著優勢，連續多年入選全球知名行業調研機構N.T.Information發布的世界PCB制造企業百強以及中國印制電路行業協會（CPCA）發布的中國PCB百強企業。根據CPCA發布的中國電子電路排行榜，公司2021年名列內資PCB企業排行榜第3位。根據N.T.Information發布的全球百強PCB制造商排名，2018至2020年，公司名列全球百強PCB供應商第27名、20名和21名，排名有所上升。
目前全球HDI龍頭廠商集中在海外，高階HDI板、Anylayer、SLP及封裝基板等細分市場更是由海外廠商主導。下游各領域發展迅速，尤其是中國自主電子品牌需求增加，HDI板需求快速增長，國內面臨HDI板產能不足的情況。為抓住電子信息產業升級發展的機遇，提高公司高端產品市場的市場份額，公司實施本次募投項目旨在擴大公司高端HDI板的制造能力，生產應用于手機、消費電子、5G通信設備、汽車電子等領域的HDI板，促使公司在經營規模、生產能力、產品結構與技術實力等方面進行全方位的提升，鞏固公司的核心競爭力與市場地位。
來源：愛集微
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