2017-2021年，全球PCB產值規(guī)模整體呈現(xiàn)波動上漲的態(tài)勢，增速波動較為明顯。2021年，由于需求復蘇、技術要求升級以及原材料價格大幅度上漲等因素影響，整體而言PCB生產成本增加、平均價格上漲，并推動全球PCB產值強勁增長。2021年，全球PCB產值規(guī)模達到892.20億美元，同比增長22.10%，全球PCB產值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，表明價格、銷量同步增長促成了產值的大幅增長。從全球印制電路板(PCB)制造行業(yè)區(qū)域產值格局來看，中國大陸、中國臺灣、日韓是全球PCB制造行業(yè)主要的制造基地。2021年，中國大陸產值規(guī)模達到全球產值的57%，中國臺灣為12%，韓國及日本分別為10%和8%。韓國及中國臺灣主要以封裝基板和HDI為主;日本集中在高階HDI、封裝基板、高層撓性板;中國大陸目前低端板仍占多數(shù)。注：WECC于2022年10月發(fā)布“2021世界印制電路板產業(yè)報告”，以上為最新數(shù)據(jù)，下同。從全球百大PCB制造企業(yè)區(qū)域分布來看，目前全球企業(yè)資源分布格局主要以中國區(qū)域為主。2021年，全球百大PCB制造企業(yè)中，中國區(qū)域共有62家，其中中國大陸百強企業(yè)達到39家，而中國臺灣有23家;此外，日本、韓國分別達到19家、12家。從全球印制電路板產品供給結構看，目前主要產品為標準多層板、撓性板、HDI、IC載板，而傳統(tǒng)單雙層板產品有下降趨勢，剛撓板及其他PCB板供給規(guī)模較小。2021年主要產品中，標準多層板占比約38.6%，HDI板占比約15.5%，撓性板占比約15.4%， IC載板占比約14.8%。當前PCB已是電子設備不可缺的配件，按照現(xiàn)有應用領域大類區(qū)分，通信、計算機、消費電子、醫(yī)療器械、汽車電子、航空航天、工業(yè)電子等七大類，2021年排在前四位的分別是通信、計算機、汽車電子以及消費電子，占比分別為31%、23%、17%以及16%。趨勢上看，通信產業(yè)有下降趨勢，而計算機、汽車、消費電子由上升趨勢。來源：前瞻產業(yè)研究院
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