景旺電子(603228.SH)3月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擬發(fā)行轉(zhuǎn)債募集資金用于“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程—年產(chǎn) 60 萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板”項(xiàng)目，該項(xiàng)目邊建設(shè)邊投產(chǎn)，目前處于產(chǎn)能爬坡期，主要產(chǎn)品HDI、類(lèi)載板和IC載板均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域較廣：如汽車(chē)電子中激光雷達(dá)、域控制器、車(chē)載影音娛樂(lè)系統(tǒng)；消費(fèi)電子中折疊屏手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)；以及光模塊、SSD、mini-LED等，客戶均為國(guó)內(nèi)外知名客戶，訂單持續(xù)導(dǎo)入中。
來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞
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