4月19日晚間，國內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)芯碁微裝(688630)披露2022年度業(yè)績報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元，同比增長32.51%，2019-2022年營業(yè)收入年均復(fù)合增速達(dá)47.74%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤13658.50萬元，同比增長28.66%。同時披露的一季度業(yè)績報告顯示，今年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.57億元，同比增長50.29%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3350.82萬元，同比增長70.32%。
2022年，芯碁微裝加大市場開拓力度，不斷提升PCB產(chǎn)品市占率，深化拓展直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，拓寬下游市場覆蓋面，推動主營業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長。同時公司瞄準(zhǔn)快速增長的IC載板、類載板市場，加大市場導(dǎo)入力度，推動公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級，提升了直寫光刻產(chǎn)品利潤水平。在PCB領(lǐng)域，公司不斷提升PCB阻焊產(chǎn)品性能，阻焊產(chǎn)品的產(chǎn)能得到大幅度提升，迅速替代傳統(tǒng)阻焊曝光機(jī)。報告期內(nèi)，公司深化了與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作，新增國際頭部廠商鵬鼎控股訂單，軟板、類載板、阻焊等細(xì)分市場表現(xiàn)優(yōu)異。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯碁微裝產(chǎn)品應(yīng)用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜板制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻等環(huán)節(jié)，應(yīng)用場景不斷拓展。在IC載板領(lǐng)域，MAS6系列最小線寬達(dá)6μm，2022年11月公司載板設(shè)備成功銷往日本市場，這既是客戶對于公司產(chǎn)品技術(shù)和質(zhì)量的高度認(rèn)可，同時也為公司提供了廣闊的市場拓展空間。2022年，公司實現(xiàn)泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入0.96億元，同比增長近72%。在新能源光伏領(lǐng)域，電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術(shù)，曝光設(shè)備空間廣闊，芯碁微裝在該領(lǐng)域光刻設(shè)備已具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用條件，目前設(shè)備已在多家下游客戶進(jìn)行驗證，未來將隨著電鍍銅技術(shù)成熟迎來新的擴(kuò)張空間。2022年，芯碁微裝研發(fā)投入8474.10萬元，同比增加50.04%。截至2022年末，公司研發(fā)人員178人，占比達(dá)37.79%。報告期內(nèi)，公司深化校企合作，與西交大、中科大、中科院等建立聯(lián)合實驗室，助力研發(fā)、培養(yǎng)人才并吸引高端人才加入公司，公司累計獲得授權(quán)專利136項，其中，已授權(quán)發(fā)明專利60項，已授權(quán)實用新型專利71項，已授權(quán)外觀設(shè)計專利5項。此外，公司還擁有軟件著作權(quán)27項，實現(xiàn)了軟件與硬件設(shè)備的有效配套。在研發(fā)管理體系建設(shè)方面，2022年公司IPD系統(tǒng)落地工作有了扎實推進(jìn)，40+項目納入IPD項目管理，保證產(chǎn)品的立項開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)的人力資源有效調(diào)配的同時，確保產(chǎn)品開發(fā)的快速、高效地推向市場，支撐公司的長期快速發(fā)展。 2022年，芯碁微裝新增PCB龍頭企業(yè)鵬鼎控股訂單，實現(xiàn)客戶PCB百強(qiáng)全覆蓋；泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司客戶覆蓋度持續(xù)提升，新領(lǐng)域客戶不斷開拓，導(dǎo)入華天科技、辰顯光電、立德半導(dǎo)體、沃格光電等產(chǎn)業(yè)化客戶。報告期內(nèi)，公司直寫光刻設(shè)備成功銷往日本、越南市場，當(dāng)前公司產(chǎn)品技術(shù)、品質(zhì)要求已達(dá)到全球市場競爭水平，海外市場進(jìn)展迅速，公司在海外市場的增長將持續(xù)推動收入上升。來源：證券日報
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