近日，有投資者在投資者互動平臺提問：在存儲芯片領域，公司IC載板產品可用于存儲芯片、射頻芯片等芯片封裝。公司持有持有集成電路半導體天水華洋股份，主營半導體封裝材料引線框架業務。公告，公司擬收購盈驊新材股權，后者為目前國內封裝載板基材的先進企業，已實現B材料等半導體封裝基材的批量供貨，請問，是否屬實?中京電子(002579.SZ)4月26日在投資者互動平臺表示，公司將積極在半導體領域開展投資經營，公司已在珠海建立了IC載板單體生產線，該生產線目前已開始向相關半導體客戶進行小批量交付；公司通過投資參股天水華洋和盈驊新材，積極布局半導體封裝核心材料產業。來源：界面新聞
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