4月26日晚間，金百澤（301041.SZ）發(fā)布2022年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元，實現(xiàn)歸母凈利潤0.34億元。2022年以來，外部宏觀環(huán)境波動、消費市場需求不振，PCB印制電路板行業(yè)增速出現(xiàn)回落，公司業(yè)績也受到一定影響。不過，金百澤保持戰(zhàn)略定力，發(fā)揮主觀能動性，以客戶需求為導向，錨定“專行業(yè)，精產(chǎn)品”策略，聚焦新能源、電力、汽車電子和電子物料等細分市場與戰(zhàn)略化產(chǎn)品，大力進行市場拓展并加大研發(fā)創(chuàng)新力度，同時借助數(shù)智化手段實現(xiàn)降本、提質(zhì)、增效，并利用自身技術優(yōu)勢夯實和打造平臺化優(yōu)勢。多措并舉下，確保了業(yè)務經(jīng)營有序推進，更為后續(xù)發(fā)展和訂單增長夯實基礎。金百澤在2022年的積極舉措，目前已逐漸在經(jīng)營業(yè)績上得以體現(xiàn)。據(jù)金百澤2023年一季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.49億元，同比增長5.57%，實現(xiàn)歸母凈利潤398.13萬元，同比大增437.44%。同時，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為1281.76萬元，同比增長184.65%。整體來看，2023年以來，金百澤多項核心指標已明顯轉(zhuǎn)強，開局良好，疊加市場環(huán)境轉(zhuǎn)暖，金百澤有望就此開啟全新向上周期。
夯實PCB樣板領先優(yōu)勢
加速EMS區(qū)域化服務能力提升
金百澤專注于電子互聯(lián)技術，聚焦電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新領域，擁有金百澤電路、造物工場、造物云和云創(chuàng)工場等品牌矩陣，并在PCB樣板行業(yè)細分領域處于領先地位。目前，金百澤已為全球18000多家客戶的產(chǎn)品研發(fā)與硬件創(chuàng)新提供了一站式電子制造服務，獲得客戶的廣泛認可。
公司主要業(yè)務為印制電路板（PCB）、電子制造服務（EMS）、電子設計服務以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、科創(chuàng)服務等。其中，PCB與EMS為公司核心業(yè)務模塊，2022年，該兩項業(yè)務收入分別達4.32億元和1.94億元，分別占營收比重66.30%和29.71%。近年來，金百澤聚焦電子產(chǎn)品研發(fā)階段的PCB樣板和中小批量板需求，產(chǎn)品類型頗為豐富，廣泛應用于智慧城市、信息技術、工業(yè)控制、汽車電子、新能源等眾多領域，可有效滿足客戶對PCB樣板--PCB中小批量一站式采購需求。而在此基礎上，公司更借助EMS電子制造服務與PCB的客戶同源性、技術同根性以及產(chǎn)品沿襲性等特點，著力開發(fā)PCB與EMS一站式全流程服務，充分滿足下游客戶對供應鏈的策略性需求，持續(xù)增加客戶黏性。報告期內(nèi)，金百澤以客戶的技術、質(zhì)量和交付需求為核心導向，實施PCB樣板與小批量產(chǎn)能技術改造，加大高端特色產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)能力和品質(zhì)保證能力的快速發(fā)展，進而可以更好的發(fā)揮自身PCB樣板的技術和服務優(yōu)勢，充分夯實印制電路板主營業(yè)務發(fā)展根基。與此同時，公司以PCB樣板為切入口，進一步推動EMS電子制造服務能力的技術改造。據(jù)了解，2022年，公司對西安EMS工廠，惠州EMS工廠，杭州EMS工廠，成都EMS工廠均實施了產(chǎn)能技改，并新增5條高端SMT線，進一步滿足了EMS區(qū)域化服務能力和產(chǎn)品線服務能力提升的迫切需求。通過積極舉措，報告期內(nèi)，在外部環(huán)境波動情況下，公司電子制造服務逆勢同比增長1.95%。當前，創(chuàng)新驅(qū)動與數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成為行業(yè)的共識，電子產(chǎn)業(yè)客戶對電子產(chǎn)品硬件創(chuàng)新服務的需求將保持旺盛。對于金百澤而言，將發(fā)揮技術優(yōu)勢，堅定打造PCB樣板領先地位，并做大做強PCB中小批量和EMS一站式服務，實現(xiàn)制造規(guī)模化發(fā)展，不斷滿足下游客戶的旺盛需求。
研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動核心價值提升
以技術優(yōu)勢輻射更多新興應用領域
作為國家級高新技術企業(yè)，金百澤始終以技術創(chuàng)新驅(qū)動核心價值提升，并不斷加大研發(fā)投入。2022年，公司研發(fā)投入為0.46億元，占營收比重的7.09%，且近三年來，公司研發(fā)投入與研發(fā)費用率均呈持續(xù)增長態(tài)勢。另外，公司加大研發(fā)中心建設，擴大科研隊伍，研發(fā)人員占比達17.02%，較2021年提高1.25個百分點。
借助科研隊伍擴充，公司更全面開展元器件優(yōu)選能力的升級建設，積極協(xié)同客戶進行技術消缺和供應鏈“卡脖子”項目，為多家客戶提供了設計-制造-檢測一站式完整解決方案。另外，為保持技術先進性，金百澤持續(xù)豐富自身專利布局，截至2022年底，公司累計擁有有效知識產(chǎn)權(quán)280個，其中發(fā)明專利55個、實用新型專利109個、軟件著作權(quán)113個，技術護城河進一步筑牢。憑借硬核技術實力，金百澤加速布局其所擅長的電力特高壓、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智慧醫(yī)療，高端裝備與儲能電源等新興領域，并深化與客戶的技術合作。一方面公司依托IDH 能力為護城河業(yè)務，深度聚焦新能源汽車、特高壓、人工智能、高速通信等國家新基建相關領域，開發(fā)了新能源汽車電機驅(qū)動模塊、特高壓直流輸電晶閘管控制單元/主控板、物聯(lián)網(wǎng)雷達產(chǎn)品、智能環(huán)境控制器、400G高速光模塊等新產(chǎn)品，并實現(xiàn)量產(chǎn)。另一方面，為提高產(chǎn)品附加值，公司加強前沿技術與關鍵共性技術研究，著力開發(fā)IC載板、FCBGA載板、多層埋阻PCB、內(nèi)置環(huán)形磁芯PCB等高端特種電路板，進一步滿足下游新興領域客戶電子產(chǎn)品高精密發(fā)展需求。市場人士分析指出，目前金百澤在研與結(jié)題項目多達數(shù)十余個，其中多數(shù)項目均圍繞新基建、國產(chǎn)替代等諸多新興領域展開。伴隨科研項目逐一落地與產(chǎn)業(yè)化應用，公司行業(yè)競爭力與技術先進性將進一步增強，業(yè)務輻射應用領域亦將更為廣闊，成為業(yè)績增長的強大驅(qū)動因素。
深化科創(chuàng)戰(zhàn)略與職業(yè)教育布局
數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入發(fā)展新活力
除深耕技術創(chuàng)新外，金百澤更依托二十余年的硬件創(chuàng)新經(jīng)驗，以匠心推動科創(chuàng)服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展。報告期內(nèi)，公司參股壯壯優(yōu)選，進一步提升和強化公司工程技術服務鏈能力，并打造更具市場競爭力的IDH-CAD-RES-PCB-BOM-PCBA-EMS-EES垂直整合一站式服務，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展再添新動能。據(jù)了解，2022年科創(chuàng)事業(yè)部加速推進惠州大亞灣科創(chuàng)示范基地建設，為全新戰(zhàn)略實施形成助力。
不僅如此，公司更憑借26年來的行業(yè)積淀，建立了硬見理工教研院、科創(chuàng)中心等人才培育和孵化載體，并借此持續(xù)深化職業(yè)教育、產(chǎn)教融合，以培養(yǎng)并輸送專業(yè)人才梯隊，取得了顯著成效。2022年6月，公司與工信部人才交流中心簽約并掛牌工業(yè)和信息化聯(lián)合建設電子電路產(chǎn)業(yè)人才基地，成為金百澤國家級電子電路培訓基地建設的重要開端，引發(fā)業(yè)界強烈關注。眼下，面對日益變化的電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應環(huán)境，單一服務同質(zhì)化競爭愈發(fā)激烈，從單一服務能力向一站式集成服務能力轉(zhuǎn)型已成為產(chǎn)業(yè)鏈的主要發(fā)展趨勢。而利用數(shù)字化技術拓展企業(yè)業(yè)務服務鏈邊界，進而聯(lián)合與打通產(chǎn)業(yè)上下游，形成產(chǎn)業(yè)鏈集成已是企業(yè)的核心發(fā)展方向。基于對行業(yè)趨勢與自身戰(zhàn)略定位的洞察，金百澤持續(xù)全面加大數(shù)字化投入與應用創(chuàng)新。報告期內(nèi)，公司加速推進數(shù)字化架構(gòu)升級，并導入分布式存儲系統(tǒng)架構(gòu)，云原生系統(tǒng)架構(gòu)及低代碼開發(fā)平臺，進而全面支撐服務公司數(shù)字化持續(xù)創(chuàng)新能力。此外，公司還通過數(shù)字化技術將公司內(nèi)部服務能力與系統(tǒng)能力上云上平臺，進一步構(gòu)建面向電子硬件創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的運營平臺。而在核心產(chǎn)品研發(fā)設計與柔性制造服務系統(tǒng)能力基礎上，金百澤依托數(shù)字化技術，將業(yè)務服務范疇滲透至客戶研發(fā)端、供應與制造端，并通過數(shù)字化與AI技術實現(xiàn)資源與價值的一體化整合與賦能。由此可見，金百澤已建立新型數(shù)字化供應鏈平臺，并真正通過數(shù)字化技術實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)業(yè)集群的業(yè)務全鏈路融合，進而為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造價值，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務，并打造了全新的電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)字化新模式，為未來高質(zhì)量發(fā)展注入“數(shù)字新活力”。踔厲奮發(fā)，賡續(xù)前行。展望2023年，金百澤表示，將穩(wěn)步推進募投項目順利達產(chǎn)，加速落實PCB和EMS產(chǎn)能擴大，并加大技術創(chuàng)新力度，不斷推動產(chǎn)品創(chuàng)新與服務結(jié)構(gòu)升級，以技術優(yōu)勢搶抓新一代6G通信技術發(fā)展、新能源汽車電子、智慧醫(yī)療、特高壓、智慧農(nóng)牧等領域發(fā)展機遇，進一步實現(xiàn)產(chǎn)品與服務對新興領域的下沉，培育更多盈利增長點。同時，公司將繼續(xù)錨定數(shù)字營銷、智能設計、柔性供應鏈、智能制造數(shù)字化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型路徑，推動供應鏈數(shù)字化創(chuàng)新升級，進而實現(xiàn)自身模式創(chuàng)新與核心競爭力的不斷提升，在高質(zhì)量經(jīng)濟發(fā)展主旋律下發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢，推動核心業(yè)務持續(xù)做大、做優(yōu)、做強。來源：證券市場紅周刊
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