金祿電子（301282.SZ）5月10日在投資者互動平臺表示，公司清遠生產基地PCB擴建項目已取得建設所需的土地使用權，項目建設正在有序推進中。根據公司已披露的相關公告，本次項目分三期進行建設，邊建設邊投產，從開始建設至全部建成耗時為60個月。其中：一期建設期（含前期規劃）為18個月，預計2024年7月建成投產，規劃產能為120萬平米；二期建設期為6個月，預計2026年7月建成投產，規劃產能為120萬平米；三期建設期為12個月，預計2028年1月建成投產，規劃產能為60萬平米。
來源：同花順
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