【PCB信息網】訊 珠海方正印刷電路板發展有限公司（以下簡稱“方正PCB”），總部坐落于珠海市斗門區富山工業園。自1986年成立以來，方正PCB經過多年深耕高多層板及 HDI 產品技術，在通信領域擁有較高的品牌知名度和號召力。
據 CPCA 數據統計，方正PCB已連續多年在中國 PCB 內資企業排名前列。同時憑借著在品牌、規模和服務方面的優勢，在行業內贏得了公認的口碑。
當前，方正PCB形成了以數據通信、服務存儲、數字能源、消費電子、工控醫療、汽車電子和光模塊為主的七大產品線。以 5G 產業鏈為主，支持客戶 5G 手機、5G 通信基站、5G 數據中心及 5G 相關延伸產業，產品具備高導通性、信號完整性、快速散熱性、抗冷熱沖擊性等高品質要求，廣泛應用于 5G 通訊設備、移動終端、消費類電子產品、工業設備和控制系統、醫療設備和航空領域等。
據悉，方正PCB始終堅定不移地推行“技術與品質雙輪驅動”的理念，通過不斷提升工廠品質管理成熟度及良率水平，做到風險前移、能力前移及成本前移。
2022年，方正PCB的112Gbps 產品技術取得重大突破，在新材料及 0.9mm pitch 過雙線關鍵技術已成功通過大客戶認證，并于 2023 年逐步接到相關產品訂單，開始實現市場化，同時也向著更高技術挑戰的 224G 產品進行技術拓展和產品布局。
在 5G 市場的驅動下，方正PCB技術發展方向聚焦于 5G PCB 新材料新工藝開發、5G PCB 信號完整性及散熱方案研究、消費終端 PCB 高階及任意層 HDI 技術開發，與國內通信領軍企業建立長期深度合作，受到客戶廣泛好評。
雖然由于需求疲軟、高庫存調整、供過于求和激烈競爭的挑戰，預估 2023 年全球 PCB 產值同比將下滑，但從中長期看，產業仍將保持穩定增長的趨勢。
據機構分析，2022 年-2027 年全球 PCB 產值的預計年復合增長率達 3.8%。從區域看，全球各區域 PCB 產業均呈現持續增長態勢。其中，中國大陸地區復合增長率為 3.3%，增長保持穩健。
從產品結構看，封裝基板、HDI 板、18 層及以上的高多層板、8-16 層的高多層板仍將保持相對較高的增速，未來五年復合增速分別為 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
從應用領域來看，無線通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業長期的重要增長驅動力。
伴隨 5G 時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現，各類終端應用也帶來數據流量的激增，在下游電子產品拉升 PCB 用量的同時，也進一步驅動PCB 向高精度、高密度和高可靠性方向發展。高多層、高頻高速、HDI 等中高階 PCB 產品的需求將繼續保持較好增長。
在此背景下，深耕PCB行業多年，掌握核心先進技術的方正PCB應將迎來重大發展機遇。
