日前，IC載板大廠欣興 (3037.TW )召開股東會，董事長曾子章談到AI表示，欣興已接到眾多AI新品訂單，較高技術(shù)層次的AI新品預期2024年陸續(xù)出貨，看好至2025年可望對欣興營收帶來顯著貢獻。
盡管全球經(jīng)濟變數(shù)仍多，曾子章對AI的中長期需求仍然十分看好，預估到2026年AI伺服器產(chǎn)值可望超越云端伺服器的產(chǎn)值，欣興投資300億元擴建新廠，主要就是鎖定客群、技術(shù)完全不同的AI伺服器等高階應(yīng)用，從最近的接單與去年同期相比，欣興的接單快速往高階領(lǐng)域移動。
欣興在AI伺服器用板區(qū)分為二塊，一是乘載GPU晶片的 載板，一臺AI伺服器搭載的GPU甚至上看八顆，層數(shù)及載板的面積均放大；另一塊則是業(yè)內(nèi)稱為厚大板的 伺服器PCB板，欣興可以將層數(shù)做到30層以上 (20層PCB加上上下各5層HDI)，曾子章認為無論是哪一塊，有能力的供應(yīng)商都不多，因此看好AI伺服器用板可望在主要客戶間 拿下50％的市占率。
欣興今年第一季ABF載板占集團營收55％，曾子章強調(diào)，過去四年欣興在載板上的投資占了集團資本支出的75～80%， 欣興的中期投資有70%在載板上，因此隨著應(yīng)用面開展，ABF載板將是欣興主要成長動能，無論是在比重、絕對金額上，成長幅度都會超過BT載板、PCB板及HDI。
曾子章不否認陸資廠積極挖角投入載板領(lǐng)域，但是一座載板廠需要500至600人起跳，挖角了100人還需要培養(yǎng)400人，加上大陸本土ABF市場并不大，因此陸廠發(fā)揮的空間少很多；至于日系廠商，重量級日廠過去幾年過度投資，導致財報面臨壓力，如今日廠的投資也轉(zhuǎn)趨謹慎。
就短期的景氣來看，PCB、HDI以及載板的景氣波動均不同，以目前狀態(tài)來看，下半年營運可望優(yōu)于上半年，今年第四季末需求可望拉動。
來源：經(jīng)濟日報
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