宏昌電子日前發(fā)布公告稱，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技股份達(dá)成合作，委托開(kāi)發(fā)在先進(jìn)封裝過(guò)程中集成電路載板之增層膜新材料等，標(biāo)志著宏昌電子正式進(jìn)軍半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域。先進(jìn)封裝引領(lǐng)“后摩爾”時(shí)代半導(dǎo)體發(fā)展“先進(jìn)封裝”受到業(yè)界的重視，主要來(lái)自于“后摩爾”時(shí)代集成電路的微縮已接近極限。眾所周知，摩爾定律指的是隨著技術(shù)演進(jìn)， 芯片上容納的晶體管數(shù)量會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)每1.5-2年翻一倍，同時(shí)帶來(lái)芯片性能提升一倍或成本下降一半的效應(yīng)。通俗的理解，集成電路制造技術(shù)就是將大量的晶體管微縮集成的工藝手段，晶體管能夠做的越小，性能提升越強(qiáng)，成本越低。近年來(lái)，隨著芯片制程已發(fā)展至3nm，單位數(shù)量晶體管的成本下降幅度正在持續(xù)降低，根據(jù)IBS的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，從16nm到10nm，每10億顆晶體管的成本降低了30.7%，從7nm到5nm成本下降了17.8%，而從5nm到3nm成本僅下降了4.2%。同時(shí)，由于1nm的寬度中僅能容納2個(gè)硅原子晶格，芯片工藝尺寸在物理尺度上也已接近極致。基于以上現(xiàn)實(shí)，業(yè)界近年來(lái)一直在探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的突破迭代方向，“先進(jìn)封裝”技術(shù)作為可行的重要技術(shù)方向，也進(jìn)入了產(chǎn)業(yè)界的視野。先進(jìn)封裝主要指的是區(qū)別于傳統(tǒng)封裝的前沿封裝技術(shù)，包括倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝和2.5D、3D封裝等封裝技術(shù)。相較于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝具有引腳數(shù)量增加、芯片系統(tǒng)更小型化且系統(tǒng)集成度更高等特點(diǎn)，通過(guò)將處理、模擬等多種芯片集成在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)，有效提升系統(tǒng)性能。“先進(jìn)封裝”技術(shù)對(duì)我國(guó)還有額外的戰(zhàn)略意義。自美國(guó)圍繞先進(jìn)制程對(duì)華為等國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)施制裁以后，相關(guān)企業(yè)的消費(fèi)電子業(yè)務(wù)與通信業(yè)務(wù)受到了顯著的影響，以“先進(jìn)封裝”技術(shù)為基礎(chǔ)的chiplet路線成為華為等企業(yè)規(guī)避制裁、恢復(fù)業(yè)務(wù)的最重要途徑之一。據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，華為等企業(yè)已將chiplet技術(shù)運(yùn)用到通信與AI芯片領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于chiplet的發(fā)展前景寄予厚望。先進(jìn)封裝技術(shù)的推進(jìn)離不開(kāi)先進(jìn)IC載板的迭代與量產(chǎn)。其中，ABF載板作為IC載板的一種，因其線寬線距小、引腳多等優(yōu)勢(shì)適用于CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能運(yùn)算芯片。然而，IC載板市場(chǎng)護(hù)城河極深，屬于尖端技術(shù)領(lǐng)域，主要玩家為日韓臺(tái)區(qū)域的企業(yè)。以ABF載板積層絕緣膜為例（ABF），該市場(chǎng)主要由日本企業(yè)味之素壟斷，市場(chǎng)占有率超過(guò)90%以上，ABF市場(chǎng)的第二大企業(yè)積水化學(xué)也為日本企業(yè)。由于ABF載板廣泛運(yùn)用于HPC、AI等領(lǐng)域，隨著下游產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，疊加先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)ABF載板的需求，ABF市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力在未來(lái)幾年深受業(yè)內(nèi)看好。然而，業(yè)內(nèi)第一大企業(yè)味之素雖已宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但未來(lái)三年其產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為14%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上市場(chǎng)對(duì)于ABF產(chǎn)品的增長(zhǎng)需求。另一方面，近年來(lái)，日本和美國(guó)形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同盟，陸續(xù)出臺(tái)了對(duì)華半導(dǎo)體出口限制措施，加快對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的圍堵，ABF成為迫在眉睫的卡脖子領(lǐng)域。值得慶幸的是，先進(jìn)封裝技術(shù)所涉及的半導(dǎo)體后道領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的實(shí)力相對(duì)更具競(jìng)爭(zhēng)力，當(dāng)前對(duì)于相關(guān)短板領(lǐng)域的攻關(guān)，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破封鎖最有機(jī)會(huì)的路徑之一。時(shí)間表明確 宏昌電子重點(diǎn)布局半導(dǎo)體材料此次宏昌電子選擇的合作對(duì)象似有深意。晶化科技被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為在ABF領(lǐng)域技術(shù)僅次于味之素與積水化學(xué)的第三大企業(yè)。由于早有布局鉆研，其產(chǎn)品TBF已在多家廠商驗(yàn)證通過(guò)，技術(shù)在世界范圍內(nèi)處于較成熟水平。選擇與晶化科技合作這一決策，體現(xiàn)出宏昌電子錨定成熟技術(shù)路線，合理控制研發(fā)不確定性，一舉取得制造技術(shù)源頭的戰(zhàn)略意圖。同時(shí)，宏昌電子在公告中也明確披露了時(shí)間規(guī)劃表。按照合同規(guī)定，晶化科技需在2024年5月1日-2024年6月20日之間，向宏昌電子交付介電損耗低于0.004（10GHz）的50m合格增層膜樣品進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。按照此規(guī)劃，如若進(jìn)展順利，宏昌電子將能順利搭上先進(jìn)封裝技術(shù)與AI計(jì)算高速發(fā)展的東風(fēng)，搶占ABF市場(chǎng)份額。作為國(guó)內(nèi)首家擁有打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)氧樹(shù)脂及覆銅板的上市企業(yè)，宏昌電子此次與晶化科技公司合作，除了引進(jìn)一批熟悉半導(dǎo)體制程的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，延續(xù)高頻高速板材剛獲得Intel公司最新BirchStream平臺(tái)認(rèn)證，展現(xiàn)高多層板印制電路板中材料開(kāi)發(fā)實(shí)力，更進(jìn)一步藉由生產(chǎn)及銷售芯片封裝用核心材料，在多年努力厚積薄發(fā)下，一舉跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域，為作好2030年6G衛(wèi)星互聯(lián)高頻高速應(yīng)用設(shè)備作鋪墊。近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支撐作用越發(fā)得到社會(huì)認(rèn)知，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步需要所有方面的力量支持。作為在電子材料領(lǐng)域深耕數(shù)十年的老牌企業(yè)，宏昌電子此次布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，既體現(xiàn)出該企業(yè)對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的敏銳把握，也充分說(shuō)明公司對(duì)于自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的準(zhǔn)確認(rèn)知。有理由相信，依靠公司在電子材料領(lǐng)域數(shù)十年的深厚研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，宏昌電子有望為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)出自己的一份力量。來(lái)源：今報(bào)在線
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