【PCB信息網】訊 近兩年，印度的風頭有點猛。傍著國際客戶調整供應鏈策略的東風，承接了不少從中國轉移出去的投資。
但是，這兩年在印度出事的企業也不少。而且事都挺大。
比如蘋果主要供應商之一——緯創(Wistron)，計劃全面撤出印度市場，并提出一年內解散其在印度業務。
比如小米，在印度被凍結48億元資金。
輿論嘩然。
7月10日，印度再度爆出大事件。
蘋果主要供應商、中國臺灣富士康公司在7月10日發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業。
富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現在印度建立芯片工廠，但目前一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現在由Vedanta完全所有。
富士康母公司鴻海在周一晚間發布聲明表示：
過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海后續將不再參與雙方的合資公司運作。
據悉，去年2月，富士康首次宣布與Vedanta合作建廠。富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。
這一規模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領域擴張，以實現業務多元化。
突然傳出這個消息，大家都覺得很突然。
而聲明中，富士康也沒有提及退出合資工廠的原因。
據了解，該芯片項目的進展，將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。
據彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數十億美元的補助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計劃是一大挫敗。
一位知情人士表示，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。
當前，印度總理莫迪已將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子制造業的“新時代”，但富士康的舉動對他吸引外國投資者在印度本土制造芯片的雄心來說是一個打擊。
Counterpoint研究副總裁Neil Shah也表示：“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’的一個挫折。”他補充說，這也不利于韋丹塔，并讓其他公司感到驚訝和懷疑。
PCB信息網綜合整理自華爾街見聞、每日經濟新聞、中國基金報等
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