據(jù)中銀國(guó)際發(fā)布研究報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2022~2026年，全球服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模有望從88億美元增長(zhǎng)至173億美元，CAGR達(dá)18.3%。而歷史通信市場(chǎng)PCB 2018-2020年的平均估值約為35-40倍，行業(yè)CAGR約為7%-8%，本輪數(shù)通市場(chǎng)空間遠(yuǎn)大于無(wú)線端5G換代基站建設(shè)迭代規(guī)模，可以給予更高估值。AI推動(dòng)PCB數(shù)通應(yīng)用迭代升級(jí)：ChatGPT引爆算力需求，算力產(chǎn)業(yè)鏈基石PCB有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇期。服務(wù)器方面，從拆機(jī)角度分析了AI服務(wù)器對(duì)于PCB的需求，并與通用服務(wù)器進(jìn)行對(duì)比。AI服務(wù)器異構(gòu)模式下GPU模組帶來(lái)的使用增量以及工藝升級(jí)帶來(lái)的單位價(jià)值量提升將為PCB使用帶來(lái)顯著增量。以英偉達(dá)DGX A100服務(wù)器為例，其單機(jī)PCB使用量近2000美金，相較通服務(wù)器有近4倍提升空間。交換機(jī)及光模塊方面，國(guó)內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口速率正在向400G/800G升級(jí)演進(jìn)，高速數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)需求亦呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。綜上，AI服務(wù)器、400G/800G交換機(jī)及光模塊放量有望帶動(dòng)相關(guān)PCB廠商整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。新平臺(tái)迭代浪潮已至，數(shù)通市場(chǎng)PCB迎價(jià)量齊升：PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。盡管22Q4開(kāi)始PCB市場(chǎng)短期承壓，但伴隨Eagle Stream新平臺(tái)的發(fā)布，長(zhǎng)期仍存結(jié)構(gòu)性增量空間。EGS新平臺(tái)總線標(biāo)準(zhǔn)采用PCI 5.0，單lane速率由8GT/s升級(jí)32GT/s。新平臺(tái)采用的PCB線寬線距變窄，層數(shù)增加，對(duì)應(yīng)CCL原材料工藝等級(jí)升級(jí)均助推單機(jī)PCB價(jià)值量提升。中國(guó)企業(yè)在全球PCB行業(yè)中持續(xù)保持領(lǐng)先，大陸PCB廠商有望充分享受本次AI+新平臺(tái)為數(shù)通市場(chǎng)帶來(lái)的增長(zhǎng)。高算力芯片賦能，IC載板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速：高性能芯片封裝工藝升級(jí)，英偉達(dá)A100芯片采用臺(tái)積電7nm工藝，集成超過(guò)540億個(gè)晶體管，在封裝模式上采用臺(tái)積電第4代CoWoS技術(shù)封裝了其A100 GPU系列產(chǎn)品，將1顆英偉達(dá)A100 GPU芯片和6個(gè)三星的HBM2內(nèi)存集成。同時(shí)GPU間互聯(lián)芯片的運(yùn)用將隨算力提升同步增長(zhǎng)，亦能帶動(dòng)ABF載板需求加速。目前全球ABF載板產(chǎn)能主要分布在日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。隨著國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封測(cè)代工企業(yè)逐步將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)并拉動(dòng)上游封裝基板材料的增長(zhǎng)。ABF載板目前仍存供給缺口局面，國(guó)內(nèi)興森科技(002436)、深南電路等正加速產(chǎn)能布局。來(lái)源：智通財(cái)經(jīng)
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