7月10日，臺光電發(fā)布公告，因業(yè)務發(fā)展需求，代子公司臺光電子材料昆山有限公司在馬來西亞檳城設立生產據點，預計投資總額達：4000萬美元。預計在2023年Q3投資。
該生基地位于馬來西亞檳城科技園區(qū)北方，占地約 14 英畝。預計于2023年第三季動工建廠，分兩期建設；一期月產能約45萬張，兩期工程完成后，新廠可提供90萬張的月產能，一.期工程完成后，將于2025年初始量產，服務全球客戶，為臺光集團在未來幾年提供新的成長動能。
臺光電子材料股份有限公司成立于1992年，初期主要供應FR-4銅箔基板與膠片;并于2013年，成為全球最大無鹵素基板供應商，迄今仍在市場保持領先地位。靠著專業(yè)的研發(fā)團隊，臺光持續(xù)開發(fā)出各種優(yōu)良的無鹵素新產品，從Mid. Loss、 Low Loss、Very Low Loss、Ultra low loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，并符合各種高精密先進PCB技術，如Anylayer、mSAP、IC載板、超高層板、高速傳輸及高頻產品等各應用場域。
來源：TPCA
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