隨著手機(jī)、網(wǎng)通、5G、車(chē)用、AI、服務(wù)器的發(fā)展，對(duì)于高速運(yùn)算的需求持續(xù)攀升，而實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算除了 CPU、GPU 之外，最重要的是夾在芯片與 PCB 的 IC 載板，作為二者間的溝通橋梁。IC 載板又分為 BT 載板與 ABF 載板，BT 載板主要用于手機(jī)、網(wǎng)通等消費(fèi)型電子，ABF 載板用于 5G、車(chē)用、AI、服務(wù)器等，較符合未來(lái)高階運(yùn)算的需求。
全球 IC 載板主要廠商包括臺(tái)灣欣興 (24%)、南電 (20%)、景碩 (4%)，三家合占 48% 的市占率，其次是日本的 IBIDEN 占 17%、三星占 12%，欣興雖然產(chǎn)能市占第一，技術(shù)層次以日本 IBIDEN 跑在前頭，因此，看ABF載板產(chǎn)業(yè)，不得不參考 IBIDEN。
五月初，日本載板龍頭廠 IBIDEN 公告未來(lái)三年?duì)I運(yùn)計(jì)劃，將在 2025 年擴(kuò)充產(chǎn)能約 40%，以因應(yīng)英特爾 (Intel) 下一世代服務(wù)器平臺(tái) Birch Stream 的需求，載板面積將較前一代的 Eagle Stream 擴(kuò)大約六到七成，加上 AI 與先進(jìn)封裝趨勢(shì)帶動(dòng)，可見(jiàn) ABF 載板產(chǎn)業(yè)明后年展望十分樂(lè)觀。
2020-2021 年疫情期間，宅經(jīng)濟(jì)拉動(dòng)消費(fèi)型電子需求，以及自駕車(chē)芯片高速成長(zhǎng)，ABF 載板供不應(yīng)求，直到 2022 年三月，F(xiàn)ED 鷹派升息，消費(fèi)型電子產(chǎn)業(yè)急凍，去化庫(kù)存拖累 BT 載板及中低階 ABF 載板出貨量，到今年第一季營(yíng)收普遍下滑，然而，車(chē)用、5G、AI、服務(wù)器所需的高階 ABF 穩(wěn)定增溫，將成為載板三雄今年?duì)I收主力來(lái)源。
今年初 ChatGPT 爆紅，發(fā)展生成式 AI 需要后端的 AI 服務(wù)器，根據(jù) TrendForce 統(tǒng)計(jì)，2022 年全球 AI 服務(wù)器出貨 13.6 萬(wàn)臺(tái)，預(yù)估 2023 年出貨 14.6 萬(wàn)臺(tái)，2022~2026 年 AI 服務(wù)器年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá) 10.8%。以一臺(tái) 1800 億參數(shù)的 GPT-3.5 大型模型，需要的 GPU 芯片數(shù)量高達(dá)二萬(wàn)顆，未來(lái) GPT 大模型商業(yè)化所需的 GPU 芯片數(shù)量甚至?xí)^(guò)三萬(wàn)顆，每一顆芯片都需要搭載 ABF 載板，需求量未來(lái)成長(zhǎng)可期。
看好 AI 對(duì)載板的需求成長(zhǎng)，日本載板龍頭 IBIDEN 今年初宣布擴(kuò)產(chǎn)，要在日本岐阜縣新工廠投資二千五百億日?qǐng)A，藉此提高 IC 基板等產(chǎn)品的產(chǎn)能，更預(yù)計(jì) 2024 年在 Gama Plant 大幅擴(kuò)充 ABF 載板產(chǎn)能，量產(chǎn)后總產(chǎn)能將較 2019 年提升 2.2 至 2.3 倍，主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器需求。
臺(tái)灣載板三雄也不遑多讓?zhuān)琅d今年新廠投資達(dá)到三百億元新臺(tái)幣規(guī)模，主要鎖定準(zhǔn)未來(lái)高速傳輸?shù)?AI 服務(wù)器及載板產(chǎn)品市場(chǎng)大量需求。
南電今年支出約一百億元新臺(tái)幣，啟動(dòng)樹(shù)林二廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，全年將新增 22-25% 新產(chǎn)能，以爭(zhēng)取更多高階產(chǎn)品訂單。
景碩今年資本支出達(dá)一百億元新臺(tái)幣，針對(duì) ABF 擴(kuò)充三至四成的產(chǎn)能達(dá)每月 40M 的水平，預(yù)計(jì)今年第三季擴(kuò)產(chǎn)到位。
受到 NVIDIA AI 急單涌進(jìn)，載板三雄目前都有來(lái)自 NVIDIA 訂單，據(jù)了解，欣興在 NVIDIA 占比約 28%，景碩約 15%，南電約 10%，2023 年 ChatGPT、生成式 AI 風(fēng)起云涌，隨著數(shù)據(jù)中心的建置，未來(lái)三雄在 ABF 載板出貨可望持續(xù)增溫。
AI 高層數(shù)大尺寸 IC 載板 以欣興 32 層技術(shù)層次最好。值得一提的是，人工智能與高效運(yùn)算采用高層數(shù)大尺寸的 IC 載板，就技術(shù)層次來(lái)說(shuō)，欣興可做到三十二層，南電八至十六層、景碩僅十四層，因此，欣興在未來(lái) GPU 運(yùn)算沖刺可望再下一城。
來(lái)源：鉅亨網(wǎng)
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