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印制電路板（PCB）制造行業(yè)上游主要為銅箔、木漿、玻纖紗、樹(shù)脂等原材料廠商；中游主要為 PCB 制造商，其中覆銅板是 PCB 制造的核心原材料；下游主要為通信、電子、半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的公司。

上中游：PCB 原材料成本回落，CCL 廠商筑底進(jìn)行時(shí)

PCB 和 CCL 主要原材料包括銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂和玻纖布。除人工、制造費(fèi)用外，PCB 原材料主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、防焊油墨等。PCB 原材料成本中覆銅板占比最高，達(dá)到 30%。而銅箔主要原材料為銅，2023 年以來(lái) LME 銅現(xiàn)貨價(jià)格震蕩下行。

PCB 上中游 A 股標(biāo)的景氣度低位。銅價(jià)震蕩下行，環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃纖維布價(jià)格處于歷史相對(duì)底部水平。受到價(jià)格持續(xù)下跌影響，銅箔、玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂主要標(biāo)的 2022 年全年及 2023 年第一季度營(yíng)收和凈利潤(rùn)業(yè)績(jī)復(fù)蘇低于預(yù)期。覆銅板整體仍處于筑底期，A 股主要上市公司收入和盈利仍延續(xù)下滑趨勢(shì)。CCL 板塊需等待下游需求回暖以及新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)出現(xiàn)帶動(dòng)板塊實(shí)現(xiàn)有序復(fù)蘇。

下游 PCB 廠商：產(chǎn)銷量、庫(kù)存和擴(kuò)產(chǎn)情況跟蹤

國(guó)內(nèi) PCB 主要廠商產(chǎn)銷量較為穩(wěn)定，等待庫(kù)存量出清后的需求拐點(diǎn)。2022 年國(guó)內(nèi) PCB 主要廠商產(chǎn)銷量較為匹配。銷量方面，大部分國(guó)內(nèi)主要廠商銷量保持穩(wěn)定，興森科技 2022 年銷量增速達(dá)到 7.27%。產(chǎn)量方面，東山精密增長(zhǎng)較快，增長(zhǎng)率達(dá)到 4.99%。從產(chǎn)品面積和產(chǎn)品產(chǎn)值來(lái)看，景旺電子產(chǎn)量達(dá)到 926.97 萬(wàn)平方米，鵬鼎控股產(chǎn)量達(dá)到 271 億元。受到 PCB 整體行業(yè)景氣度和客觀因素刺激，廠商此前為預(yù)防供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致庫(kù)存承壓，我們認(rèn)為庫(kù)存量的逐漸消化將有利于 PCB 行業(yè)回暖。

國(guó)內(nèi) PCB 廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行時(shí)，擴(kuò)產(chǎn)方向?yàn)?PCB 高密度化和高性能化。全球 PCB 產(chǎn)能向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，大陸地區(qū) PCB 廠商今年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展并進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)布局。各大廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要為 HDI 板、IC 封裝基板和高多層板等，符合 PCB 產(chǎn)業(yè)向高密度化、高性能化的發(fā)展趨勢(shì)。

下游景氣度趨勢(shì)：多領(lǐng)域刺激 PCB 多子板塊需求，關(guān)注市場(chǎng)空間和競(jìng)爭(zhēng)格局變化

PCB 主要下游應(yīng)用包括通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、工控醫(yī)療和軍工航天。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球 PCB 行業(yè)下游第一大應(yīng)用為計(jì)算機(jī)，占比達(dá) 34%；其次是通訊行業(yè)，占比 32%；消費(fèi)電子行業(yè)位列第三，占比 15%。

消費(fèi)電子：看好全球電子進(jìn)入創(chuàng)新周期，提振 FPC 軟板需求消費(fèi)電子需求端的復(fù)蘇與各細(xì)分產(chǎn)品的創(chuàng)新將為 PCB 帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間。消費(fèi)電子包括手機(jī)、電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展， 智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、AR、VR 等新系列產(chǎn)品涌現(xiàn)出的新消費(fèi)熱點(diǎn)將引領(lǐng)一 輪消費(fèi)電子產(chǎn)品迭代，進(jìn)而拉動(dòng)對(duì) PCB 的需求。

消費(fèi)電子細(xì)分子行業(yè)主要公司 23Q1 盈利情況

汽車(chē)電子：新能源汽車(chē)和汽車(chē)電子化提升 PCB 需求

智能汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化的新發(fā)展趨勢(shì)將帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng)。當(dāng)前，我國(guó)新能源汽車(chē)的滲透率高，汽車(chē)電子市場(chǎng)大。智能汽車(chē)電動(dòng)化發(fā)展將賦能新能源汽車(chē)電池、電機(jī)、電控三大核心系統(tǒng)的發(fā)展。受益于汽車(chē)“四化”的驅(qū)動(dòng)，單車(chē) PCB 價(jià)值 量提升至 1200 元-3000 元左右。取價(jià)格中位區(qū)間 2100 元/車(chē)，我們預(yù)計(jì)中國(guó)新能源汽車(chē)車(chē)用PCB市場(chǎng)空間將從2019年的11.96億元上漲至 2025年的134.94億元，CAGR為49.76%。

通訊：AI 服務(wù)器增量大，關(guān)注內(nèi)資廠商驗(yàn)證卡位進(jìn)度

AI 服務(wù)器需求的提升為 PCB 市場(chǎng)帶來(lái)發(fā)展空間，高算力需求將對(duì) PCB 提出更高品質(zhì)的要求。PCB 主要用于服務(wù)器內(nèi)部的主板、電源背板、硬盤(pán)背板、網(wǎng)卡、Riser 卡等，隨著服務(wù)器對(duì)運(yùn)算及傳輸速率的要求不斷提升，PCB 將會(huì)迎來(lái)新的升級(jí)與創(chuàng)新，并帶動(dòng) PCB 市 場(chǎng)的增量需求。據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2026 年全球 PCB 產(chǎn)值將達(dá)到1016億美元，2021-2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 4.8%；中國(guó)大陸地區(qū) 2026 年 PCB 產(chǎn)值預(yù)計(jì)繼續(xù)保持全球 PCB 產(chǎn)值最高地區(qū)的地位，達(dá)到 546 億美元，2021-2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 4.6%。