7月27日消息，據外媒報道，兩位直接知情人士透露，富士康的一家子公司正在與印度泰米爾納德邦進行談判，擬投資至多2億美元，在南部地區建設一座新電子元件工廠。
泰米爾納德邦政府在會后的一份聲明中表示，富士康工業互聯網（FII，工業富聯）CEO Brand Cheng和其他公司代表上周會見了包括首席部長在內的泰米爾納德邦官員，討論在該邦的投資事宜，但沒有詳細說明。
其中一位消息人士稱，制造通信、移動網絡和云計算設備的FII已與邦政府官員分享了一項計劃，初步將向該設施投資1.8億至2億美元。
富士康和泰米爾納德邦工業部門發言人拒絕置評。
富士康已經在泰米爾納德邦欽奈市附近擁有一個龐大的園區，在那里組裝蘋果iPhone。
此外，匿名消息人士沒有詳細說明該計劃，也沒有透露擬議工廠生產的零部件是否將用于iPhone或其他公司的產品。
消息人士稱，富士康計劃在2024年之前完成該工廠的建設，隨后預計將進行進一步投資。但最終決定尚未做出。
富士康還正在與西部古吉拉特邦進行談判，以進入印度半導體行業。鴻海董事長劉揚偉預計本周將在政府主辦的年度半導體盛會上發表講話。
上周，印度南部卡納塔克邦政府表示，已與FII進行了會談，FII承諾投資10.7億美元建設新工廠。
來源：中國半導體論壇
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