8月2日晚間，興森科技（002436）發布公告稱，為推進FCBGA封裝基板項目建設進程，擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司（下稱“廣州興森”）增資，并引入國開制造業轉型升級基金（有限合伙）（下稱“國開制造業基金”）等5名戰略投資者，擬增資金額合計為16.05億元。增資完成后，興森科技對廣州興森的直接持股比例下降為47.85%，在疊加通過珠海聚力、珠海聚賢、珠海聚智的4.53%間接持股后，累計持股比例52.38%，仍然擁有廣州興森控股權。
按照投資協議約定，本次增資過程中，興森科技將以現金方式出資5.55億元，國開制造業基金、建信金融資產投資有限公司（下稱“建信投資”）、河南資產建源穩定發展股權投資合伙企業（有限合伙）（下稱“河南資產”）、嘉興聚力展業拾號股權投資合伙企業（有限合伙）（下稱“嘉興聚力”）、廣東省粵科創業投資有限公司（下稱“粵科創投”）等5名戰略投資者分別出資4.5億元、2.5億元、1億元、2億元、5000萬元，均已現金出資，增資資金將全部用于廣州興森FCBGA封裝基板技術研究、產品研發及項目建設或償還其金融機構債務。企查查顯示，前述5名戰略投資者均來頭不小。其中國開制造業基金執行事務合伙人為國開投資基金管理有限責任公司，系國家開發銀行全資控股公司；建信投資為建設銀行下屬全資子公司；河南資產向上穿透后股東主要為建設銀行、河南資產管理有限公司，后者為河南國資企業；嘉興聚力執行事務合伙人為國投聚力投資管理有限公司，后者股東涵蓋國家開發投資集團有限公司及山東、湖南、河南、貴州、陜西、青島、黑龍江等省市國資企業；粵科創投為廣東省人民政府下屬企業。作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產及研發基地，項目分兩期建設，一期預計2025年達產，產能為1000萬顆/月，滿產產值為28億元；二期預計2027年底達產，產能為1000萬顆/月，滿產產值為28億元；兩期項目合計整體達產產能為2000萬顆/月，滿產產值為56億元。2022年9月，前述項目已實現廠房封頂，預計 2023年第四季度完成產線建設，開始試產。興森科技主營印制電路板樣板快件、批量板的設計及制造，于2012年進入CSP封裝基板領域，在薄板加工能力、精細路線能力方面居于國內領先地位，目前與國內外主流的芯片廠商、封裝廠均已建立合作關系。2022年，公司宣布進入FCBGA封裝基板領域，并在珠海、廣州投建生產基地，其中珠海項目擬建設產能200萬顆/月，項目總投資額預計約12億元，已于2022年12月底建成并成功試產，預計 2023 年第二季度開始啟動客戶認證、第三季度進入小批量試生產階段。不過，由于FCBGA 封裝基板項目仍處于建設階段，尚未在2022年產生收入，且在人工成本、研發投入、試生產損耗等方面對利潤形成拖累。
來源：證券時報網
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