全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板制造商奧特斯(AT&S)8月1日發(fā)布財(cái)報(bào)顯示:
萊奧本/上海 - 奧特斯在頗具挑戰(zhàn)性的市場(chǎng)環(huán)境中,迎來了2023/24財(cái)年穩(wěn)固的開端。CEO葛思邁(Andreas Gerstenmayer)指出:“在日益變化的困難的市場(chǎng)環(huán)境下,奧特斯成功地穩(wěn)定住了企業(yè)的運(yùn)營發(fā)展,這要?dú)w功于及時(shí)引入并比預(yù)期更快地見效的效率提升和成本優(yōu)化措施,以及公司持續(xù)的創(chuàng)新實(shí)力,使奧特斯成為現(xiàn)有客戶和新客戶的可靠合作伙伴。相信奧特斯受益于數(shù)字化和電氣化兩大領(lǐng)域,并處于良好的市場(chǎng)地位。公司將繼續(xù)推動(dòng)馬來西亞居林和奧地利萊奧本的建設(shè)項(xiàng)目,并對(duì)取得的進(jìn)展非常滿意。”自2023年4月1日起,奧特斯重組其移動(dòng)設(shè)備和半導(dǎo)體封裝載板事業(yè)部和汽車、工業(yè)和醫(yī)療事業(yè)部。公司的新組織架構(gòu)涵蓋電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部和微電子事業(yè)部,并相應(yīng)地調(diào)整匯報(bào)線。電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部整合集團(tuán)內(nèi)的印制電路板和模塊業(yè)務(wù),而微電子事業(yè)部專注于半導(dǎo)體封裝載板。與強(qiáng)勁的去年同期相比,奧特斯2023/24財(cái)年第一季度的綜合收入3.62億歐元,同比下降28%(去年同期5.03億歐元)。調(diào)整匯率影響,綜合收入還是下降28%,這主要是由于市場(chǎng)需求尤其是半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)減緩,奧特斯在上一財(cái)年的下半年就已面臨這個(gè)情況。在電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)部,收入同比下降的主要原因是由于缺乏新款手機(jī)導(dǎo)致。
2023/24財(cái)年展望
根據(jù)市場(chǎng)的發(fā)展情況,奧特斯在2023/24財(cái)年繼續(xù)推進(jìn)居林投資項(xiàng)目和萊奧本工廠的擴(kuò)建項(xiàng)目,并在其他基地進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。
奧特斯就其業(yè)務(wù)做出如下預(yù)測(cè):在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域,筆記本電腦在2023年的需求預(yù)計(jì)低于2022年,高庫存進(jìn)一步加劇了對(duì)供應(yīng)鏈的負(fù)面影響。根據(jù)當(dāng)前的預(yù)測(cè),這些因素將尤其影響2023/24財(cái)年的第一季度(即2023年第二季度),需求預(yù)計(jì)在2023年底略有復(fù)蘇。然而,如需到達(dá)去年同期的水平,則要等到2024年底。中期內(nèi),異構(gòu)集成(heterogeneous integration)技術(shù)轉(zhuǎn)變將帶動(dòng)用于生產(chǎn)服務(wù)器的半導(dǎo)體封裝載板需求。
在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,5G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)以及模塊印制電路板業(yè)務(wù)將繼續(xù)成為積極的業(yè)務(wù)推動(dòng)因素。在汽車領(lǐng)域,芯片短缺問題有所緩解,隨著車輛電氣化的比例增加,增長(zhǎng)趨勢(shì)將會(huì)加強(qiáng)。在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域,市場(chǎng)預(yù)測(cè)在今年將停滯甚至下滑。作為戰(zhàn)略項(xiàng)目的組成部分,管理層計(jì)劃2023/24財(cái)年投資總額達(dá)8億歐元,具體數(shù)額取決于市場(chǎng)環(huán)境和項(xiàng)目進(jìn)展。約1億歐元的預(yù)算將用于基礎(chǔ)投資。原計(jì)劃在2022/23財(cái)年約2億歐元的項(xiàng)目投資被推遲至2023/24財(cái)年。因此,新財(cái)年計(jì)劃投資總額將達(dá)11億歐元。奧特斯預(yù)測(cè),始于2022/23財(cái)年下半年市場(chǎng)環(huán)境的惡化將繼續(xù)。高通脹率、上升的利率、衰退風(fēng)險(xiǎn)以及地緣政治發(fā)展也為終端市場(chǎng)帶來不確定性因素。在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境下,奧特斯預(yù)計(jì)本財(cái)年收入將逐漸改善,預(yù)計(jì)在17億歐元至19億歐元之間。扣除居林和萊奧本新產(chǎn)能啟動(dòng)成本,調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在25%至29%之間。2026/27年業(yè)績(jī)指導(dǎo)
全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)仍然嚴(yán)峻,但奧特斯居林新項(xiàng)目和萊奧本工廠的擴(kuò)建進(jìn)展順利。管理層相信,數(shù)字化和電氣化這兩大主要趨勢(shì)保持不變,因此,奧特斯預(yù)計(jì)2026/27財(cái)年將實(shí)現(xiàn)約35億歐元的收入,息稅折舊攤銷前利潤(rùn)率將在27%至32%之間。
奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司
——先進(jìn)科技和解決方案
奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)簡(jiǎn)稱奧特斯,是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板制造商。集團(tuán)致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品,并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場(chǎng)定位于:移動(dòng)設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司,奧特斯分別在奧地利(萊奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山,首爾附近)擁有生產(chǎn)基地。目前,奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基地,同時(shí)在萊奧本,奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約14,000多名員工。
來源: CPCA 整理
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