受到電動車和自駕車滲透率提升，聯茂在高端車用電子的布局，逐步漸開花結果。
銅箔基板（CCL）廠聯茂表示，2023年上半年，消費性電子持續去庫存，且需求仍待復蘇，以及服務器新舊平臺轉換過渡期，營運表現承壓。預期2023年仍是調整與轉換的一年，然聯茂在高端車用電子，營運表現仍相對韌性，包括ADAS、EV、Vehicle Computing、IoV等各類產品，2023年車用營收可望達雙位數成長，且營收占比超越2成。隨著EV和自駕車滲透率提升，聯茂能持續受惠此產業趨勢。聯茂展望無論是HDI板材，或是自動駕駛系統、EV與Vehicle Computing相關應用所采用的高速材料，持續加速放量，預期未來幾年，車用業務有望維持雙位數營收成長，并同步挹注毛利率提升。數據中心方面，聯茂指出，已順利通過多家AI GPU服務器材料認證，隨著大型云端服務業者（CSP）加速增AI相關資本支出，推升AI服務器加速布建，以及新時代服務器英特爾（Intel）Eagle Stream與超微（AMD）Genoa新平臺滲透率逐步拉升，帶動高端高速運算材料升級和板層數增加，將可持續受惠服務器產業長期升級需求。不過市場指出，由于Eagle stream平臺恐拖到2023年第4季才放量，預期第3季營收恐回升有限，產能利用率仍低于70%；同時市場預估，聯茂第4季底之前，預期月產能將在年增90萬張，達545萬張，加上AI服務器市占率仍偏低，將對營運及獲利帶來較大的壓力。此外，除了傳統CCL產品線，聯茂也持續致力于無玻纖布、超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次時代HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發之特殊載板材料，因應未來IC載板市場需求。整體而言，聯茂預期2024年將重拾成長軌道，長期成長趨勢維持不變。看好客戶未來在高端電子材料的需求并因應全球供應鏈之變化，擴產計劃除了國內江西第三期之外，新增之泰國廠也于2023年開始動土，并在不久的將來開始試產，為公司長期成長步調提早奠定基礎。
來源： DIGITIMES科技網
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