8月18日，崇達(dá)技術(shù)發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告稱(chēng)，2023年上半年?duì)I業(yè)收入約28.8億元，同比減少5.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約3.07億元，同比減少2.18%。
崇達(dá)技術(shù)專(zhuān)注于印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，可滿(mǎn)足各層級(jí)客戶(hù)不同產(chǎn)品的交付需求。公司主要產(chǎn)品類(lèi)型包括高多層板、HDI板、高頻高速板、厚銅板、背板、軟硬結(jié)合板、埋容板、立體板、鋁基板、FPC、IC載板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、服務(wù)器、手機(jī)、電腦、汽車(chē)、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、安防和航空航天等領(lǐng)域。
2023年上半年，PCB行業(yè)作為電子元器件基礎(chǔ)行業(yè)，受宏觀經(jīng)濟(jì)及下游行業(yè)的周期性波動(dòng)影響較大。當(dāng)前，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、俄烏地緣性政治沖突、中美貿(mào)易摩擦等因素影響，PCB行業(yè)外部宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)雜性和不確定性持續(xù)加劇。而PCB行業(yè)內(nèi)，近年來(lái)中國(guó)大陸PCB廠(chǎng)商普遍加大投資、產(chǎn)能擴(kuò)張力度，使得國(guó)內(nèi)PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局加速演變，崇達(dá)技術(shù)面臨更多挑戰(zhàn)。
上半年，崇達(dá)技術(shù)推出更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的高新技術(shù)產(chǎn)品，提升產(chǎn)品平均層數(shù)，驅(qū)動(dòng)高端PCB產(chǎn)品持續(xù)擴(kuò)容，尤其在5G應(yīng)用領(lǐng)域以及高頻高速高層板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品加大投入，提高產(chǎn)品附加值，在高多層板、HDI板、IC載板等高端板的收入占比提升至60%以上；加快產(chǎn)能擴(kuò)充步伐，以適應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展需求，有序推進(jìn)大連廠(chǎng)、江門(mén)一廠(chǎng)和江門(mén)二廠(chǎng)、珠海一廠(chǎng)的產(chǎn)能提升速度，加快珠海廠(chǎng)二期、大連廠(chǎng)二期的建設(shè)速度，加快產(chǎn)能釋放步伐，為實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售增長(zhǎng)打好基礎(chǔ)。
崇達(dá)技術(shù)上半年重點(diǎn)推動(dòng)手機(jī)、電腦、汽車(chē)、通訊、服務(wù)器五大重點(diǎn)行業(yè)的大客戶(hù)銷(xiāo)售策略，為公司產(chǎn)能釋放做客戶(hù)儲(chǔ)備。手機(jī)、電腦行業(yè)，崇達(dá)技術(shù)主要通過(guò)華勤、龍旗、天瓏等客戶(hù)間接供應(yīng)聯(lián)想、vivo、三星、小米、榮耀、亞馬遜相關(guān)產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)的主板、副板、模組，以及電腦的主板、內(nèi)存、硬盤(pán)等PCB產(chǎn)品。通信行業(yè)主要客戶(hù)有中興、歌爾、烽火、康普（Comm Scope）、安費(fèi)諾（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要應(yīng)用于5G基站、收發(fā)信、線(xiàn)卡、交換機(jī)等產(chǎn)品。服務(wù)器行業(yè)主要客戶(hù)有中興、新華三（H3C）、云尖、寶德等客戶(hù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器主板、存儲(chǔ)設(shè)備、GPU（圖形處理器，Graphics Processing Unit）等產(chǎn)品。汽車(chē)電子方面，崇達(dá)技術(shù)目前主要客戶(hù)松下（Panasonic）、普瑞均勝、泰科電子(TE Connectivity)、領(lǐng)跑汽車(chē)、比亞迪、LG麥格納（LG Magna）等客戶(hù)，主要應(yīng)用在電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、中控系統(tǒng)、車(chē)身電子、通訊娛樂(lè)系統(tǒng)等。
研發(fā)方面，崇達(dá)技術(shù)上半年研發(fā)費(fèi)用投入1.6億元，擁有有效專(zhuān)利數(shù)量325項(xiàng)，其中有效發(fā)明專(zhuān)利275項(xiàng)、有效授權(quán)實(shí)用新型專(zhuān)利50項(xiàng)；擁有計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)27項(xiàng)。2023年上半年，公司新增專(zhuān)利申請(qǐng)15項(xiàng)，其中新增發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)12項(xiàng)、新增實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)3項(xiàng)。同時(shí)，崇達(dá)技術(shù)也在積極與高校開(kāi)辟新型PCB行業(yè)產(chǎn)學(xué)研合作，提升新產(chǎn)品的研發(fā)力度和創(chuàng)新型研發(fā)機(jī)制。
崇達(dá)技術(shù)以現(xiàn)有MEMS封裝基板為基礎(chǔ)開(kāi)拓Sensor、射頻濾波器基板市場(chǎng)，并逐步布局PA、SiP等先進(jìn)封裝基板。子公司普諾威已完成傳統(tǒng)封裝基板向先進(jìn)封裝基板的轉(zhuǎn)型，SiP封裝基板事業(yè)部一期產(chǎn)線(xiàn)成功通產(chǎn)，進(jìn)一步提升了公司封裝基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技術(shù)，將Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量產(chǎn)能力達(dá)到0.11mm，并且具備了平面嵌入式電容、嵌入式電阻、芯片嵌入與半嵌入等工藝能力。珠海崇達(dá)一廠(chǎng)建成了全球第一條28*49英寸大拼板生產(chǎn)線(xiàn)，并有效解決了大拼板量產(chǎn)的穩(wěn)定性、均勻性、報(bào)廢率、運(yùn)轉(zhuǎn)復(fù)雜等行業(yè)工藝難點(diǎn)，大拼板工藝目前已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
來(lái)源：愛(ài)集微
聲明：我們尊重原創(chuàng)，也注重分享；文字、圖片版權(quán)歸原作者所有。轉(zhuǎn)載目的在于分享更多信息，不代表本號(hào)立場(chǎng)，如有侵犯您的權(quán)益請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系，我們將第一時(shí)間刪除，謝謝
