近日，覆銅板漲聲再起，建滔、威利邦、山東金寶等多家公司接連發布漲價通知。8月28日，覆銅板巨頭建滔發布通知稱，由于近來原材料價格不斷走高，工廠生產成本高企，公司決定從即日起（28日）對HB/VO板材、22F/CEM1(所有厚度)加價 RMB5/HKD5。
威利邦于8月26日起對所有板材出廠價上調6元/張。
山東金寶自8月28日起對公司覆銅板產品（CEM-1/22F）每張上調5元。
萊州鵬洲電子自8月28日起對板材22F/CEM1(所有厚度)每張上調6元。
對于本輪漲價的主因，上述廠商稱，由于近期原材料價格持續走高，迫于生產成本壓力而調價。
有專業人士指出，從今年5月下旬開始，銅箔、環氧樹脂、玻纖等主要原材料的確開始出現價格上漲現象，但更重要的是，進入三季度后，下游PCB廠商補庫存需求旺盛，產業鏈供需關系已經發生變化，擁有更大議價能力的覆銅板廠商便迅速反應，將成本壓力向下游轉移。
另外，面對成本的壓力，隨著下游PCB市場景氣度的提升，未來覆銅板的價格或將迎來進一步上漲。
