近日，天承科技在接受機構調研時表示，公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產設備和車間改造，計劃明年上半年實現投產，2024年有實質性的上量收入。天承在先進封裝領域將持續投入研發，包括TSV等的研發也在進行當中，會在合適的時機會把產品釋放到市場。FC-BGA高端載板更多采用ABF載板工藝，其主要使用的是沉銅和電鍍功能性濕電子化學品，其他的還包括閃蝕、顯影等藥水產品。功能性濕電子化學品占FC-BGA載板成本的10%左右，其中功能性濕電子化學品中的70-80%屬于垂直沉銅和電鍍工藝。關于公司的載板業務競爭力，天承科技表示，FC-BGA相關的用量大的電子化學品包括沉銅、電鍍等，天承已有相應的產品；此外天承跟國內的前沿科技公司有進行研發的合作和認證。待后續國內FC-BGA載板開始放量，天承將擁有更多與國際公司競爭的機會。其同時表示，以前載板行業基本不給予國內供應鏈機會，比如ABF載板，但天承早在2015年就與中科院北京微電子所合作，成功將安美特除膠沉銅產品替換，芯智聯的MIS載板目前使用我司的除膠沉銅產品。目前各大載板廠商已開始做認證，天承是處于行業最領先的梯隊。關于下半年電子電路行業景氣度的情況，天承科技認為，市場大行情順勢對天承有利，逆勢也有利。順勢行情下電子電路板廠擴產，公司會加快業務拓展。逆勢行情下，客戶受到成本與供應鏈安全的壓力，此外稼動率降低，因此公司得到更多的認證機會。近期部分客戶訂單量上漲、稼動率回升。其中消費電子行業，3-4季度變化不大；服務器、AI人工智能和汽車電子處于穩定增長，4季度行業景氣度相對正面。來源：愛集微
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