景旺電子官微9月11日消息，9月7日，AMD PEEP負責人林佑勛及技術專家李仁智一行蒞臨景旺電子珠海基地進行技術交流，景旺電子副總裁兼運營總裁董曉軍、技術總監王俊出席交流會。會上，雙方就AMD數據中心（Data Center）、AI服務器 EPYC（霄龍）CPU以及GPU平臺等技術發展方向進行了深度交流，標志著景旺電子在和上下游共建算力PCB生態鏈邁進了重要一步。交流會上，AMD PEEP負責人林佑勛分享了AMD下一代服務器CPU和GPU的產品路標、PEEP（PCB Ecosystem Enabling Program）項目、以及最新的信號測試方法MCML（Multi-Coaxial Multi-Layer Metrology），并與景旺電子相關技術團隊討論下一代AI服務器的高速CCL材料研究、新工藝驗證和信號及可靠性測試要求等。在接下來的參觀工廠環節中，AMD技術專家團對景旺電子珠海金灣基地HLC工廠的規模、技術能力、產品質量控制等方面進行了深入了解，并在信號實驗室現場示范了AMD最新的信號測試方法MCML的具體設備設置及操作要求。當前，電子信息產業在技術迭代和產品創新的驅動下，不斷涌現出新需求新業態，同時，隨著AI對各行各業的賦能，也為通信市場的進一步擴容提供了廣闊的空間。AMD公司作為全球領先的半導體廠商，在處理器架構設計、算力軟硬件解決方案等領域均具備強大的領先優勢，景旺電子深耕PCB行業30年，具備完整的產品線和雄厚的新產品研發能力。景旺電子借此次寶貴的交流機會，加深與上下游產業鏈的研發合作，合力構建創新、開放、積極共贏的未來服務器PCB生態鏈。來源：景旺電子
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