【熱點(diǎn)】巨頭搶攻新商機(jī)，臺(tái)資PCB及載板廠可望受惠
蜂虎-PCB信息網(wǎng)
2023-09-21
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半導(dǎo)體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機(jī)
半導(dǎo)體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機(jī)，英特爾透漏，只要有更先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以幫助到客戶都會(huì)積極發(fā)展，同時(shí)也會(huì)與PCB公司合作研發(fā)。業(yè)者指出，臺(tái)資一線PCB及載板廠可望受惠，其中，欣興為與英特爾關(guān)鍵的合作伙伴，健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產(chǎn)品，兩者將為未來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)重要推手。
相關(guān)業(yè)者分析，玻璃基板封裝方案，主要是用來(lái)解決CPO（Co-packaged Optics， 共同封裝光學(xué)元件）中，光電信號(hào)互聯(lián)的難題。相比于硅基材料來(lái)說(shuō)，玻璃的彈性模量（材料抵抗形變能力，數(shù)值愈高對(duì)彈性變形的抗力愈大）更大、硬度更大，熱膨脹系數(shù)也可以與Si和PCB搭配，以減小系統(tǒng)內(nèi)部的應(yīng)力。因此玻璃基板可以更好地解決大尺寸芯片的翹曲問(wèn)題，從而可以提高系統(tǒng)的良率與可靠性。若成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將帶來(lái)新一代的光通信革命。臺(tái)廠PCB板供應(yīng)鏈完整，不乏打入高階資料中心、HPC等高階產(chǎn)品之公司。法人指出，玻璃基板也是眾多臺(tái)廠積極投入研發(fā)的技術(shù)之一，但是產(chǎn)品還在研發(fā)實(shí)驗(yàn)階段，是否商用化，進(jìn)度仍不明確，其中如欣興、健鼎都是有能力達(dá)到該技術(shù)水平的公司。英特爾在近期先進(jìn)封裝分享會(huì)上表示，預(yù)計(jì)玻璃基板封裝的芯片最快會(huì)在明年底前生產(chǎn)，并支援3D堆棧技術(shù)。法人推估，臺(tái)廠應(yīng)開始陸續(xù)送樣，積極打入國(guó)際大廠之新一代技術(shù)供應(yīng)鏈。法人分析，市場(chǎng)不乏玻璃基板取代ABF載板之雜音，然而發(fā)展先進(jìn)封裝材料之廠商，也會(huì)與客戶討論下一代技術(shù)應(yīng)用，反而是最有機(jī)會(huì)搶占先機(jī)。此外ABF開發(fā)亦會(huì)迭代，如由5納米轉(zhuǎn)進(jìn)4納米，用于更高階CPU。AI應(yīng)用也將消耗大量ABF產(chǎn)能，因此南電、景碩將受惠市場(chǎng)滲透率提升及技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也將有機(jī)會(huì)角逐新技術(shù)供應(yīng)商。來(lái)源：工商時(shí)報(bào)
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