高端PCB正成為眾多廠商角逐的焦點。崇達技術（002815.SZ）稱將加快高端板產能的擴產、科翔股份（300903.SZ）擬擲20億新建高端PCB智能制造工廠，近期多地相關項目也在陸續簽約、開工，預示著高頻高速高層高階PCB市場或將繼續蓬勃。隨著全球電子信息技術迅速發展，5G、AI、云計算、大數據等應用場景加速演變，對PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數、高階HDI以及高頻高速PCB等產品的強勁需求。生益科技（600183.SH）董事長劉述峰此前告訴財聯社記者，公司在高速產品有全系列布局，包括Mid-loss, Low-loss、Very-low loss、Ultra-low loss、Extreme Low-loss及更高級別材料。常規服務器及AI服務器，公司已通過驗證，形成批量供應且訂單在逐步提升，出貨情況根據終端釋放訂單而定。目前各大終端也開始預研極低損耗的材料，各大服務器廠商已開始評估下一代的產品，公司產品規劃已非常明確，并配合終端和PCB需求在認證中。公司極低損耗材料已在前年推出，在海外和國內重點終端處驗證并推廣。協和電子（605258.SH）方面稱，公司目前的PCB產品主要應用于汽車電子和高頻通訊領域，公司會根據行業的發展趨勢和客戶需求不斷提高工藝水平。在頭豹研究院分析師李姝看來， ChatGPT火爆出圈，打開了AI服務器的市場空間，伴隨算力的要求越來越高，高多層板HLC、高階HDI類產品需求將不斷上升。同時新能源汽車發展帶動車用PCB快速增長，HDI及高端FPC類產品在ADAS、智能座艙及電池軟板等產品帶動下，成長動力較為強勁。據了解，鵬鼎控股（002938.SZ）利用既有高頻高速產品技術推動高階HDI發展；生益科技致力于攻關高頻高速封裝基材技術難題，在HDI 等領域持續取得重要認證;勝宏科技（300476.SZ）已推出高階HDI、高頻高速PCB等多款AI服務器相關PCB產品，公司表示，將緊跟市場發展趨勢，持續推進AI服務器領域的深度布局。業內投資方向則暗示了高多層板的明朗前景。根據CINNO Research公布的數據顯示，今年上半年中國（含臺灣）線路板行業內投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%。李姝對此表示，說明高多層板是目前線路板市場較為認可的主流產品，具有較高的市場需求和利潤空間，表明了線路板行業多元化、高端化、精密化和柔性化發展的趨勢。當下產業布局動向依然頻繁。9月16日，總投資50億元的志博信高多層5G通訊電路板生產基地項目開工，分兩期建設，全部達產后將實現年產高多層5G通訊電路板1500萬平方米。9月19日，廣西容縣中騰高端線路板產業園項目簽約，計劃總投資額20億元，年產線路板（高端FCBGA/BGA/LGA載板、高端FPC、多層線路板、雙層線路板、單層線路板）等高端電子配件產品。同日，總投資8.25億元的誠瑞電路有限公司年產180萬平方米高精密印制電路板項目（其中包括形成年產120萬平方米高多層（新能源汽車）線路板的生產能力）開工。“高多層板是線路板行業的發展方向和轉型動力。”李姝表示，高多層板具有高速、高頻、高密度、高可靠性等優勢，可滿足5G、物聯網、云計算等新興技術的需求，且具高適應性和高靈活性，可適應汽車、醫療、通信、計算機、航空等廣泛的下游應用領域。高多層板還具有高集成度和高功能性，可幫助促進電子產品的小型化、輕量化發展；高多層板也是線路板行業的利潤增長點，具有高附加值和高利潤率，可幫助增強企業的競爭力和市場份額。目前，中京電子（002579.SZ）已具備高多層板HLC、高階HDI板等各類高頻高速材料的生產能力。公司在互動易稱，目前正配合相關客戶開展低軌衛星通信用PCB樣品驗證，系高頻高速任意階HDI產品。世運電路（603920.SH）在半年報中透露，云端數據中心、AI大算力模組、邊緣計算等高多層超低損PCB已實現量產，目前最高量產層數為24層，28層產品也已經具備制造能力。市場分析認為，國內高端產品占比較低，伴隨我國高端PCB產品國產化，市場空間有望擴大。Prismark數據顯示，目前，我國中低層板PCB的產值占比為47.8%，中高端PCB產品的產值占比僅約10%，美國、日本、亞洲中高端產品占比高達68.6%、80.4%和84.7%。來源：科創板日報
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