近期市場(chǎng)有消息傳出，蘋(píng)果未來(lái)可能會(huì)將產(chǎn)品中的PCB基板材料改成RCC背膠銅箔材料（Resin Coated Copper）。以過(guò)去歷史來(lái)看，蘋(píng)果新商品的主板3-4年會(huì)有大升級(jí)，上一次的大升級(jí)是2017年，改采用類(lèi)載板的設(shè)計(jì)，對(duì)當(dāng)時(shí)的HDI、載板業(yè)者都算是一個(gè)新的領(lǐng)域。因此，蘋(píng)果采用RCC除了有助于產(chǎn)品更加輕薄，還將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣公司聯(lián)茂預(yù)計(jì)為主要供應(yīng)商。
RCC背膠銅箔是一種新型印刷電路板（PCB）材料。傳統(tǒng)的電路板采用玻纖布當(dāng)做核心層，填充樹(shù)脂固化，然后覆蓋銅箔。新型的RCC無(wú)需使用玻纖布，直接用樹(shù)脂固化然后上下覆蓋銅箔，這樣減少了玻纖布的厚度，可使得PCB更輕薄。
集微網(wǎng)了解到，將銅箔與樹(shù)脂層結(jié)合的材料，具有輕薄、高導(dǎo)電、低阻抗、高熱傳導(dǎo)等優(yōu)點(diǎn)，適用于高速、高頻、高密度的電路設(shè)計(jì)。RCC可以減少PCB的層數(shù)和厚度，克服傳統(tǒng)方案15-20微米最小厚度的限制；同時(shí)能夠提高信號(hào)質(zhì)量和效率，降低成本和重量。環(huán)保方面，RCC可減少使用有毒化學(xué)品和廢水的量，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程。RCC的主要應(yīng)用是作為HDI板的材料，具有穩(wěn)定的介電系數(shù)，同時(shí)無(wú)玻纖便于加工，易于通過(guò)激光開(kāi)孔，且成孔品質(zhì)穩(wěn)定。HDI板是一種具有高密度互連的電路板，它使用細(xì)線路和小孔來(lái)提高電路的性能，RCC的優(yōu)點(diǎn)正好適用于HDI板。
業(yè)內(nèi)人士表示，RCC材料應(yīng)用廣泛，不僅可作為下一代HDI PCB的材料，也可用于ABF載板。此前RCC主要是由日本的味之素公司（Ajinomoto）和供應(yīng)，但中國(guó)臺(tái)灣PCB供應(yīng)鏈也在積極布局。
臺(tái)企聯(lián)茂于2021年底成功開(kāi)發(fā)出RCC，是最早可以量產(chǎn)的廠商，并在今年7月開(kāi)始送樣給蘋(píng)果的臺(tái)灣PCB供應(yīng)商認(rèn)證，由于蘋(píng)果的PCB供應(yīng)鏈多為臺(tái)商，且基于成本考量，在蘋(píng)果將PCB材料全面改用RCC后，聯(lián)茂也有望成為蘋(píng)果更改PCB材料的主要受益廠商。
華通原本就是蘋(píng)果的供應(yīng)商，2022年全球PCB廠產(chǎn)值排行第四。華通日前法說(shuō)會(huì)表示，今年資本支出預(yù)計(jì)為50-55億元新臺(tái)幣之間，主要為擴(kuò)充mSAP制程HDI、軟板以及SMT設(shè)備。
欣興同樣是蘋(píng)果供應(yīng)商，2022年全球PCB廠產(chǎn)值排行第二。欣興8月?tīng)I(yíng)收92.18億元新臺(tái)幣，月增7.6%，為今年以來(lái)單月次高。隨著消費(fèi)電子在第三季度后進(jìn)入旺季以及AI增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)欣興HDI、PCB產(chǎn)線稼動(dòng)率都將回升至80%~90%，帶動(dòng)本業(yè)獲利回升。
來(lái)源：集微網(wǎng)
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