深南電路（002916）股份有限公司（以下簡稱“深南電路”或“公司”）10月30日晚間發(fā)布公告稱，公司于10月30日接受了財(cái)通證券（601108）、銀華基金的特定對象調(diào)研。在調(diào)研中，深南電路透露，2023年第三季度，公司把握行業(yè)需求的局部修復(fù)機(jī)會，盈利能力環(huán)比有所改善。
▲深南電路公告截圖
深南電路向投資者介紹了公司2023年第三季度經(jīng)營情況。2023年第三季度，公司把握行業(yè)需求的局部修復(fù)機(jī)會，盈利能力環(huán)比有所改善。公司在第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.28億元，環(huán)比增長5.50%，歸母凈利潤4.34億元，環(huán)比增長62.33%，扣非歸母凈利潤3.12億元，環(huán)比增長26.29%。上述變動主要得益于公司把握封裝基板業(yè)務(wù)下游部分需求恢復(fù)的機(jī)會，營收規(guī)模環(huán)比有所增長；同時，公司內(nèi)部精益改善工作持續(xù)開展，運(yùn)營能力獲得進(jìn)一步提升，助益毛利率環(huán)比略有增長。此外，公司在本期內(nèi)收到部分政府補(bǔ)助款項(xiàng)，助益歸母凈利潤環(huán)比增長。深南電路還向投資者介紹了公司封裝基板業(yè)務(wù)在下游市場拓展情況。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。2023年第三季度，受消費(fèi)電子等下游市場需求局部修復(fù)影響，公司各類封裝基板訂單環(huán)比有所增長。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力，積極導(dǎo)入新項(xiàng)目，開發(fā)新客戶，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產(chǎn)品市場取得深耕成果。同時，公司在FC-BGA封裝基板的技術(shù)研發(fā)與客戶認(rèn)證工作均按期有序推進(jìn)。公司FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。公司廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產(chǎn)品。項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，其中項(xiàng)目一期已于2023年10月下旬連線試產(chǎn)，目前處于產(chǎn)線初步調(diào)試階段。相較于常規(guī)PCB工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運(yùn)營體系，產(chǎn)能爬坡周期較長。公司無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升，目前產(chǎn)能利用率達(dá)到四成。深南電路向投資者介紹了PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品情況。公司在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心(含服務(wù)器)、汽車電子等領(lǐng)域，并長期深耕工控醫(yī)療等領(lǐng)域。下游應(yīng)用分布情況較今年上半年未發(fā)生重大變化。公司PCB業(yè)務(wù)長期深耕通信領(lǐng)域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信PCB產(chǎn)品。2023年前三季度，通信市場整體需求未明顯改善。在市場環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)下，公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在現(xiàn)有客戶群中實(shí)現(xiàn)訂單份額穩(wěn)中有升，并持續(xù)加大力度推進(jìn)新客戶開發(fā)工作。數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn)，整體市場份額有待公司進(jìn)一步拓展。公司已配合客戶完成EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，現(xiàn)已逐步進(jìn)入中小批量供應(yīng)階段。公司AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品目前占比較低，對營收貢獻(xiàn)相對有限。2023年前三季度，由于全球經(jīng)濟(jì)降溫和EGS平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓，公司該領(lǐng)域PCB訂單同比有所減少。2023年第三季度，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域下游部分客戶項(xiàng)目訂單有所回補(bǔ)，公司將繼續(xù)聚焦拓展客戶并積極關(guān)注和把握EGS平臺后續(xù)逐步切換帶來的機(jī)會。關(guān)于公司對電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的定位及布局策略，深南電路透露，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)旨在以互聯(lián)為核心，協(xié)同PCB業(yè)務(wù)，發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢，通過一站式解決方案平臺，為客戶提供持續(xù)增值服務(wù)，增強(qiáng)客戶粘性。來源：深圳商報(bào)
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