板明科技多年來秉承“質量第一、技術第一、客戶至上”的理念，贏得了眾多業者的認可和信賴。對此，【PCB信息網】對話板明科技，看看他們是如何在激烈的行業競爭中搶占到一席之地的？
問：你們目前在PCB領域應用的主要產品是什么？有什么特色？
板明目前在PCB行業的主要產品是超粗化、中粗化、退膜液、清槽液等，這些產品的共同特點就是緊跟PCB線路精細化和材料環保化的發展趨勢，解決客戶的實際問題，提升品質、技術能力等，達成良好的綜合效益，使用這些產品看起來是增加了成本，實際可以達到品質提升了，報廢降低了，綜合成本節省了的效果。
本次展會主要向大家介紹的產品有以下幾個：
一是超粗化系列產品。該產品獲得眾多行業領先PCB板廠采用，在解決化錫板掉油問題，以及細線路良率提升方面卓有成效，獲得了大家的好評，經過多年累積，目前國內市場占有率位居前列。
第二個產品是塞孔樹脂系列。該系列的特點是采用了新型納米組分，不含任何溶劑，固含量100%，具有低熱膨脹，低擴散，低介電常數，高觸變性，高Tg，適合POFV塞孔后電鍍和替換普通綠油塞孔等各種類型的需求。該產品目前已獲得部分客戶認可，并逐步增加，銷量正在快速增長。
第三個是填孔電鍍添加劑產品。該產品主要應用于任意層互連高密度印制電路板，適用于盲孔填充和通孔共鍍工藝。對于孔徑60-125μm、縱橫比小于1的盲孔，能在50分鐘電鍍條件下，實現面銅厚度小于15μm且凹陷值不大于5μm的填孔電鍍，兼容可溶性與不溶性兩種陽極。
還有就是閃蝕產品。該產品應用于mSAP制程的線路蝕刻，是硫酸-雙氧水體系快速蝕刻銅藥水，蝕銅速率（3-5μm/min)穩定可控；縱橫蝕刻比（縱向蝕刻量/橫向蝕刻量）達到1.5以上，保證最佳線路成形效果；蝕刻10μm以上，仍能保持線路截面良好的矩形。
問：近年來，板明先后在產品研發上的投入十分重視，能否介紹一下你們在技術方面有什么特點及所取得的成就？
板明一直走的是技術路線，十幾年來，我們不斷招納賢才、專家，強大研發人才團隊，構建“老中青”相結合的梯隊建設；制定有效的激勵措施，創造良好的研發環境，激發研發團隊的熱情；持續加大研發的投入，不斷配置高端的研發和檢測裝備；靜心、潛心、專心，致力研究，產品求精不求多。代表性產品前處理超粗化系列在技術和市場中均處于行業中領先地位。
在研發方向方面，電路板發展趨勢深入研究，緊跟行業發展，相應的推出適宜的產品。比如目前高階HDI線路板已發展成類載板，mSAP工藝開始采用，板明公司從2012年起就致力于適用于mSAP工藝流程之相關產品的開發，到目前為止，已有閃蝕系列、顯影添加劑系列、退膜液系列產品全面推向市場。
問：能否介紹一下近兩年公司的客戶群有哪些以及市場份額？
板明公司產品定位于精密高端PCB工廠，合作的主要客戶都是行業內領先的PCB廠，目前行業百強榜靠前的PCB廠，有一半是板明的客戶，并且每年在逐步增加。
