深南電路股份有限公司（以下簡稱“深南電路”或“公司”）11月24日晚間發(fā)布公告稱，公司于11月24日召開了券商策略會。在會議上，深南電路透露。2023年第三季度，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域下游部分客戶項目訂單有所回補，公司將繼續(xù)聚焦拓展客戶并積極關(guān)注和把握EGS平臺后續(xù)逐步切換帶來的機會。
▲深南電路公告截圖
深南電路向投資者介紹了公司目前PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品的情況。公司在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心(含服務(wù)器)、汽車電子等領(lǐng)域，并長期深耕工控醫(yī)療等領(lǐng)域。下游應(yīng)用分布情況較今年上半年未發(fā)生重大變化。公司PCB業(yè)務(wù)長期深耕通信領(lǐng)域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信PCB產(chǎn)品。2023年前三季度，通信市場整體需求未明顯改善。在市場環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)下，公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在保持客戶端訂單份額穩(wěn)定的同時，持續(xù)加大力度推進新客戶開發(fā)工作；此外，公司也將繼續(xù)關(guān)注和研究行業(yè)技術(shù)演進趨勢，根據(jù)行業(yè)需求做好相應(yīng)技術(shù)儲備。數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領(lǐng)域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客戶完成EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，現(xiàn)已逐步進入中小批量供應(yīng)階段。公司AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品目前占比較低，對營收貢獻相對有限。2023年前三季度，由于全球經(jīng)濟降溫和EGS平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓，公司該領(lǐng)域PCB訂單同比有所減少。2023年第三季度，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域下游部分客戶項目訂單有所回補，公司將繼續(xù)聚焦拓展客戶并積極關(guān)注和把握EGS平臺后續(xù)逐步切換帶來的機會。汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2023年前三季度，公司持續(xù)加大對汽車電子市場開發(fā)力度，積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機會，前期導(dǎo)入的新客戶定點項目需求已逐步釋放，同時深度開發(fā)現(xiàn)有客戶項目貢獻增量訂單，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡順利推進為訂單導(dǎo)入提供產(chǎn)能支撐，汽車電子領(lǐng)域報告期內(nèi)營收規(guī)模同比繼續(xù)實現(xiàn)增長，占PCB整體營收比重有所提升。深南電路還介紹了公司南通三期項目連線后產(chǎn)能爬坡進展、無錫基板二期工廠連線后產(chǎn)能爬坡進展和公司封裝基板業(yè)務(wù)在下游市場拓展情況。公司南通三期PCB工廠于2021年第四季度連線投產(chǎn)，2022年底已實現(xiàn)單月盈利，目前產(chǎn)能爬坡進展順利，產(chǎn)能利用率達(dá)到五成以上。相較于常規(guī)PCB工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運營體系，產(chǎn)能爬坡周期較長。公司無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗證與提升，目前產(chǎn)能利用率達(dá)到四成。此外，公司廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產(chǎn)品。項目共分兩期建設(shè)，其中項目一期已于2023年10月下旬連線，目前處于產(chǎn)線初步調(diào)試過程中，后續(xù)將逐步進入產(chǎn)能爬坡階段。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。2023年第三季度，受消費電子等下游市場需求局部修復(fù)影響，公司各類封裝基板訂單環(huán)比有所增長。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力，積極導(dǎo)入新項目，開發(fā)新客戶，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產(chǎn)品市場取得深耕成果。同時，公司在FC-BGA封裝基板的技術(shù)研發(fā)與客戶認(rèn)證工作均按期有序推進。深南電路透露，公司FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。深南電路還透露，公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，就公司成本端而言，2023年以來原材料價格整體相對保持穩(wěn)定。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場銅等大宗商品價格變化，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。公司在泰國投資建設(shè)的工廠主要涉及PCB產(chǎn)品制造及銷售，目前仍處于規(guī)劃階段，后續(xù)尚需履行國內(nèi)境外投資備案或?qū)徟掷m(xù)以及泰國當(dāng)?shù)赝顿Y許可和企業(yè)登記等審批程序。建設(shè)泰國工廠的舉措有利于公司進一步開拓海外市場，滿足國際客戶需求，完善產(chǎn)品在全球市場的供應(yīng)能力。來源：讀創(chuàng)網(wǎng)
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