IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興 公布2023年11月自結(jié)合并營收87.15億元，月減0.84％、年減達31.18％，降至近4月低、仍創(chuàng)同期第三高。累計前11月合并營收958.51億元、年減達26.18％，仍創(chuàng)同期次高。
投顧法人指出，欣興11月營收「雙降」，主因載板客戶持續(xù)庫存去化，對ABF載板需求仍疲。由于ABF載板需求未見顯著回溫，預(yù)期欣興第四季營收將與第三季相當，表現(xiàn)旺季不旺，對于ABF載板需求何時復(fù)甦尚無明確時間表。
美系外資表示，由于PC應(yīng)用ABF載板補貨需求暫緩，第四季市場需求估持穩(wěn)或略降，明年首季受季節(jié)性因素影響可能會進一步下滑。預(yù)估欣興第四季營收季增4％、年減25％，稅后凈利季減13％、年減70％。
美系外資對ABF載板后市維持謹慎看待，認為明年第二季售價可能較首季進一步下滑，并認為將持續(xù)供過于求至2025年。
另一家美系外資則認為，由于PC需求未如預(yù)期顯著復(fù)甦，使中低階產(chǎn)品第三季需求續(xù)疲，預(yù)期到明年下半年才開始復(fù)甦。不過，高階ABF載板主要供應(yīng)商的第三季稼動率已有所恢復(fù)，隨著更多AI服務(wù)器和新服務(wù)器平臺出現(xiàn)，看好高階ABF載板需求明年起將持續(xù)增加。
由于ABF載板需求復(fù)甦較預(yù)期緩慢，且欣興為取得市占率采取較主動的價格策略，美系外資預(yù)期欣興第四季營收季增2％、年減26％，稅后凈利季減12％、年減69％，將明后2年營收預(yù)期調(diào)降9％及8％、獲利調(diào)降15％及11％。
不過，考量高階載板供應(yīng)商未來1年表現(xiàn)將更強勁，美系外資更看好身為高階載板主要供應(yīng)商、且積極擴增高階產(chǎn)品市占率的欣興，認為中低階載板市場需求僅會小幅改善。
來源：經(jīng)濟日報
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