據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，展望2024年，高階PCB產(chǎn)品有望在AI服務(wù)器、新能源汽車、5G等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開競(jìng)逐。
2023年，在消費(fèi)端需求回暖、Q3新機(jī)發(fā)售掀購(gòu)買熱潮背景下，PCB產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉(zhuǎn)率提升，不過產(chǎn)業(yè)整體庫(kù)存仍處于高位。
隨著蘋果、華為、小米、vivo等手機(jī)廠商接連推新品，行業(yè)釋放積極信號(hào)，相關(guān)廠商受益。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將達(dá)2.87億臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.6%。隨著手機(jī)市場(chǎng)需求上升，Q4產(chǎn)業(yè)去庫(kù)存效果或加速。
同時(shí)，PCB下游細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域增勢(shì)喜人。PCB往高多層、高密度、高集成等方向發(fā)展的趨勢(shì)凸顯，聚焦高端品類投資擴(kuò)產(chǎn)的企業(yè)不在少數(shù)。
Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球手機(jī)市場(chǎng)銷量同比下降，但國(guó)內(nèi)智能手機(jī)高端市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng)12.3%；另?yè)?jù)IDC數(shù)據(jù)，2023H1中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量為227萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)102%。這意味著，手機(jī)市場(chǎng)趨向“高端化”，折疊屏手機(jī)起量拉動(dòng)高端PCB品類需求增長(zhǎng)。
另一方面，ChatGPT引爆AI服務(wù)器市場(chǎng)，高算力需求大熱，催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。機(jī)器人產(chǎn)品需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場(chǎng)景，需要較多配套使用柔性電子產(chǎn)品。新能源汽車強(qiáng)勁發(fā)展亦帶動(dòng)HDI、FPC等產(chǎn)品在ADAS、智能座艙的應(yīng)用。
2024年中國(guó)消費(fèi)端或?qū)⒀永m(xù)2023年的恢復(fù)勢(shì)頭。隨著國(guó)家的大力支持，高端PCB產(chǎn)品將在5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域進(jìn)一步滲透，預(yù)計(jì)HDI、FPC和IC載板等高端PCB產(chǎn)品需求的持續(xù)增長(zhǎng)將帶動(dòng)PCB行業(yè)的結(jié)構(gòu)升級(jí)和價(jià)值提升。
來源：財(cái)聯(lián)社
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