近日，芯碁微裝在接待機構(gòu)投資者調(diào)研時表示，公司直寫光刻設(shè)備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優(yōu)勢，在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢，同時，應(yīng)用在更高算力的大面積芯片上的曝光環(huán)節(jié)會比傳統(tǒng)曝光設(shè)備擁有更高的產(chǎn)能效率和成品率。2023年公司PCB方面取得了一定的增長，得益于大客戶戰(zhàn)略及海外戰(zhàn)略的布局。目前公司PCB中高階產(chǎn)品進展較好，未來也會不斷提高PCB中高階產(chǎn)品的市場占比。泛半導體方面，訂單增速較快，載板、功率器件等方面表現(xiàn)良好。今年公司將加快在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率，進一步加快自身研發(fā)及市場推廣進程。
來源：每日經(jīng)濟新聞
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