芯碁微裝（688630）2023年業績亮眼，公司2023年實現營收8.29億元，同比增長27.1%，歸母凈利潤1.81億元，同比增長32.8%。這一成績得益于公司在PCB設備領域的持續技術創新以及與國內外客戶的深化合作。
受益于PCB 中高端化趨勢，芯碁微裝不斷提升PCB 線路和阻焊層曝光領域的技術水平，在最小線寬、產能、對位精度等設備核心性能指標方面具有較高的技術水平，全面推動公司產品體系的高端化升級，憑借產品穩定性、可靠性、性價比及本土服務優勢，使得產品市場滲透率快速增長。2023 年5 月，芯碁微裝與日本VTEC 結為戰略合作伙伴，NEX60T 雙臺面防焊DI 設備正式進軍日本市場；10 月公司與高端PCB解決方案商深聯電路達成3.1 億元新臺幣戰略合作；公司與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份、鵬鼎控股等客戶合作深化。
泛半導體業務穩步增長，光伏及先進封裝技術領先。芯碁微裝在泛半導體領域的多線業務取得顯著進展，特別是在太陽能(000591)電池光刻機型、HJT銅電鍍金屬化技術以及WLP2000直寫光刻設備等方面的成功應用，展現了公司在光伏及先進封裝技術的領先地位。
來源：和訊財經、和訊網
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