3月18日，深南電路(002916.SZ)近日在接待機構投資者調研時表示，公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。2023年上半年全球半導體行業景氣較弱，下游客戶產品庫存調整周期拉長，下半年以來部分領域需求有所修復。公司封裝基板業務通過深耕存量市場、開發新客戶等多措并舉，保障業務營收的基本穩定。公司憑借廣泛的BT類基板產品覆蓋能力與針對性的銷售策略把握需求回暖機遇，其中存儲與射頻產品受益于客戶開發突破與下半年存量客戶需求修復，均實現了訂單同比增長。FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證，處于產線驗證導入階段。
另一方面，無錫二期基板工廠持續推進能力提升與量產爬坡，加速客戶認證和產品導入進程。廣州封裝基板項目一期建設推進順利，已于2023年第四季度完成連線投產，目前已開始產能爬坡。無錫二期基板工廠爬坡和廣州封裝基板項目建設帶來的成本和費用增加對公司報告期內利潤造成一定負向影響。公司將繼續推進封裝基板業務戰略目標客戶開發與關鍵項目落地，推動無錫二期基板工廠實現盈利、加快FC-BGA產品線競爭力建設，支撐廣州封裝基板項目順利爬坡。
東山精密（002384.SZ）3月18日在投資者互動平臺表示，公司IC載板相關產品現階段正處于客戶送樣檢測中。公司將繼續聚焦雙輪驅動戰略，堅持科技創新驅動發展，重視技術革新，不斷豐富公司產品線，提升產品解決方案的能力。同時深化精益制造管理理念，不斷提升效率，進一步增強公司盈利能力和市場競爭力，努力回報社會和廣大投資者。
崇達技術
崇達技術（002815）在互動平臺表示，珠海崇達二期(含珠海二廠和三廠)為公司2022年非公開發行股票的募投項目，兩座新廠房已封頂，主要定位于高多層板、HDI板、軟硬結合板等高端板產品，重點應用于通信、服務器、智能手機、電腦等領域。珠海二廠目前在加快機器設備進廠調試驗收等系列工作，預計于2024年第一季度試產，新增高多層PCB板產能6萬平米/月，主要應用于通訊、服務器等領域，相關客戶和訂單有序儲備中，具體產能爬坡進度需結合市場景氣度情況。
中京電子在互動平臺表示，在光膜塊應用領域，公司PCB產品已實現配套400G光模塊的批量供貨；800G光模塊領域，處于與客戶合作、研發中。
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