眾所周知，PCB（ Printed Circuit Board），印制電路板，是重要電子部件，電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。PCB產業鏈上游原材料包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片等基材。其中覆銅板是核心基材，在整個PCB產業鏈中擁有一定的議價能力。近日，受上游原材料價格大幅上漲影響（主要是銅價），覆銅板龍頭建滔積層板于2024年3月19日發出漲價通知。通知表示，因生產成本上漲，迫于成本壓力，故將從即日接單起，對所有材料價格調整如下：
據了解，建滔集團自1988年成立第一間生產覆銅面板的工廠。發展至今，分廠超過60間，業務范圍已由覆銅面板發展至印刷線路板、化工產品及國內房地產多個領域。建滔于1993年在香港交易所上市，并于1999年12月成功分拆其子公司建滔銅箔在新加坡證券交易所上市。作為策略性擴展計劃之一，建滔更于2004年11月成功收購依利安達國際集團有限公司。2006年，建滔成功分拆其覆銅面板業務，建滔積層板于香港聯合交易所主板上市。3月18日，建滔集團公布了2023年年報。對于覆銅面板部門，建滔集團稱，電子行業需求下滑，加上前兩年覆銅面板產能的擴張，致使產能過剩。覆銅面板市場競爭激烈，在市況疲弱下，全年合共銷售覆銅面板1億張，較2022年增長3%。但主要由于覆銅面板市場銷售單價下跌，部門營業額（包括分部間之銷售）下降14%，至171.82億港元。對于未來，建滔集團充滿信心。公司表示，近兩年的下行市場，PCB以及終端客戶都在消耗庫存，基本已見底。出口訂單逐漸回升，新能源汽車及其周邊產品例如充電樁等需求迅速增長、光伏等清潔能源普及，以及人工智能及大數據技術廣泛應用，預期覆銅面板市場會逐步企穩反彈。來源：道合順芯聞
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