PCB是電子產品之母，被廣泛應用于消費電子產品中。近年來，由于消費電子功能愈加復雜，需要搭載的電子元器件數量越來越多，電池的容量也在不斷提升，對PCB的體積、重量、容納電子元器件的數量提出了苛刻的要求，促使FPC、HDI、SLP等高規格產品不斷運用到消費電子產品中。此類產品技術壁壘較高，先前主要被日韓臺系廠商所占領，以東山精密、鵬鼎控股、弘信電子為代表的軟板廠商和以勝宏科技、方正科技、景旺電子、崇達技術為代表的硬板廠商，不斷提高其自身的技術水平，產品逐漸取得突破，正在逐漸搶占更大的市場份額。
華為新機攜麒麟芯片回歸，消費電子行業有望復蘇
華為麒麟9000s芯片的發布，意味著華為手機5G芯片供應受阻的桎梏被打破。華為手機自5G芯片供應受阻后，其全球市占率從14%左右下滑到不足3%，銷量從單季5000萬臺左右下滑到不足千萬臺。Mate60系列新機發布之后，其手機銷量大幅增長?？紤]到華為消費電子生態布局可以媲美蘋果，其產品在中國大陸的銷量絲毫不遜于蘋果，充分彰顯了其產品的強競爭力。我們預計華為手機有望重新取得較高的市場份額，其他消費電子產品份額有望繼續提升，相關PCB公司將會從中受益。2023Q4全球手機/PC/平板電腦等消費電子出貨量同比下滑幅度逐漸收窄甚至已經實現同比正增長，我們預計隨著全球經濟逐漸回暖，消費電子出貨量有望繼續反彈，消費電子PCB公司將會從中受益。
AI終端/AR/VR產品有望加速滲透，高端PCB需求不斷提升
終端AI具備成本低、保護隱私、低延遲、高可靠等優勢，成為AI未來大規模普及應用的關鍵路徑。硬件端：手機/PC芯片與品牌廠商紛紛加碼布局AI手機、PC等領域，推動終端AI設備的發展。軟件端：微軟、谷歌、百度、阿里等海內外廠商不斷加碼AI投入，手機廠商也在手機端接入大模型，不斷提升AI的表現性能、拓展其應用場景。未來隨著AI應用場景的不斷豐富，AI終端產品有望加速滲透。另一重大終端創新來自AR/VR設備，蘋果已經發布了其Vision Pro產品，該產品同時具備AR/VR兩種功能，創新性地設計了手眼交互方式及Eyesight功能，還設計了Vision OS系統，方便開發更多的應用，助推AR/VR產品加速滲透。隨著AI終端、AR/VR設備的普及，FPC、HDI和SLP等高端PCB需求有望穩步增長，相關PCB廠商將會從中受益。
來源：開源證券
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