據韓媒3月20日報道，三星電機(KOSDAQ: 009150)計劃將今年的業務重心調整至人工智能領域，預計AI相關銷售額將每年增長一倍以上，首要目標是FC-BGA。公司決定從今年下半年開始量產用于AI的先進半導體基板FC-BGA，目前正在與其半導體客戶商討供應時間。此外，玻璃基板技術的研發預計將在明年底完成，實際量產時間有望在2026年至2027年之間。三星電機總裁張德賢于3月20日在韓國首爾舉行的第51屆股東大會后接受了記者采訪，做出了上述表示。張總裁當天親自向股東介紹了公司的經營狀況和重點發展方向(人工智能、服務器和電子設備)。張總裁指出：去年智能手機和個人電腦市場疲軟，全球經濟增長放緩，加上利率上升和通貨膨脹等因素，經營環境艱難。盡管三星電機的業績有所下降，但通過強化產品陣容、拓展客戶群等舉措取得了一些成果，尤其在專注于高附加值產品以及擴大汽車業務方面表現突出。三星電機將建立穩固的經營體系，以更好地應對外部環境的不確定性。另一家韓國PCB企業Isu-Petasys(KOSPI:007660)今年AI相關訂單暴漲，主要向AI領域提供35層以上的電路板，其第四工廠將于今年下半年全面投產運營，顯然已成為人工智能領域名副其實的受益者。
來源：IT之家
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